隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到“互聯(lián)網(wǎng)+”，“數(shù)字化”，“一站式”等關(guān)鍵詞匯，如：“互聯(lián)網(wǎng)+餐飲”，“互聯(lián)網(wǎng)+交通”等。那“一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)”你是否聽過？

今天，小編就和大家說說——什么是“一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)”，以及長芯半導(dǎo)體如何打破傳統(tǒng)封測制造業(yè)的壁壘創(chuàng)立出獨(dú)特的封測服務(wù)。

傳統(tǒng)封測制造業(yè)運(yùn)營壁壘

先來聊聊“一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測制造業(yè)”。從關(guān)鍵詞我們就能知道，所謂 “一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測制造業(yè)”，便是指僅通過互聯(lián)網(wǎng)模式就能一次性完成封測制造業(yè)所需的全部工作，一步到位，不需要東奔西走，既能節(jié)省時間，又能提高效率！

現(xiàn)今，國內(nèi)外老牌的封測企業(yè)一直都沿用傳統(tǒng)的運(yùn)營模式：不接受網(wǎng)上下單，需在商務(wù)溝通后才能開展后續(xù)的封測流程，客戶需提供詳細(xì)的技術(shù)條件、功能參數(shù)才能定案，然后再經(jīng)過反復(fù)的溝通、商討后確定需求，接著再由代工企業(yè)將需求轉(zhuǎn)化為工廠內(nèi)部的技術(shù)文件，隨之再進(jìn)行封裝設(shè)計、試產(chǎn)、批量生產(chǎn)……前前后后，沒有個兩、三年時間根本無法產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。很明顯，這種運(yùn)營模式不僅跟不上時代發(fā)展的腳步，更在千變?nèi)f化的市場中喪失競爭力！

關(guān)于閃電快封平臺

而長芯半導(dǎo)體憑借其專有的基于互聯(lián)網(wǎng)模式的M.D.E.S.閃電快封平臺以及在資源整合、產(chǎn)品設(shè)計、芯片采購和生產(chǎn)制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，克服了傳統(tǒng)封測制造企業(yè)的種種缺點(diǎn)，為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的芯片設(shè)計制造開辟出了一條“一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測制造業(yè)”的極簡之路。

閃電快封平臺，簡稱M.D.E.SPackage，這是長芯半導(dǎo)體推出的開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺，提供一站式封裝解決服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從芯片到云端的全程定制，不需要客戶觸及復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計。

哪怕你一點(diǎn)都不懂半導(dǎo)體封測的知識和技術(shù)，通過長芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺也能根據(jù)下單入口中的指引快速完成下單！

同時M.D.E.Spackage技術(shù)更允許客戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內(nèi)存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時間，更小的尺寸，以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來構(gòu)建能滿足自己需求的模塊。

憑借“獨(dú)特的設(shè)計 + 先進(jìn)的封裝 + 領(lǐng)先的設(shè)備 + 可靠的服務(wù)”，長芯半導(dǎo)體的M.D.E.SPackage能讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計制造時間從 1-2 年壓縮到 2-6 周，大大縮短產(chǎn)品的上市時間，讓客戶在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。

關(guān)于閃電快封平臺下單流程

那么如何通過M.D.E.Spackage實(shí)現(xiàn)一站式互聯(lián)網(wǎng)下單呢？

首先，打開長芯半導(dǎo)體網(wǎng)頁（http://www.longcore.com/#）進(jìn)行注冊；注冊成功后，便能發(fā)布對產(chǎn)品的需求，如下圖所示：

隨后，按照需求的封裝形式、服務(wù)類型，自主選擇一種搭配方式，再根據(jù)平臺的指引完成后續(xù)下單操作，前前后后花費(fèi)的時間不過幾分鐘！特別值得一提的是，下單完成后，系統(tǒng)就會自動評估出“初始報價”和“預(yù)計交付時間”，以便你對成本及時間有個初步的預(yù)估。

做全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式下的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

長芯半導(dǎo)體，擁有業(yè)界一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，全球領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備及豐富完整的技術(shù)儲備，已形成一條從封測方案設(shè)計到基板制造，再到封裝測試的完整封測服務(wù)鏈，一站式對接1000家IC設(shè)計公司和50家主流供應(yīng)商，服務(wù)企業(yè)MPW、NTO、小規(guī)模量產(chǎn)、封裝以及測試需求，并通過提升運(yùn)營效率，滿足客戶的產(chǎn)能需求，降低成本。

“致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計及封裝測試服務(wù)，為中國物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程，貢獻(xiàn)自己的力量。” 這既是長芯半導(dǎo)體的愿景也是追求。

打破傳統(tǒng)思維，打造全球第一家采用互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)，長芯半導(dǎo)體，您值得擁有！