晶揚(yáng)電子新品TS0561SB-F

8月7日消息，蘋果剛剛創(chuàng)造了歷史，成為第一家完全在美國(guó)建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，特朗普在記者會(huì)上，宣布蘋果將把今年2月承諾投資美國(guó)本土的金額，從5000億美元增加到6000億美元。這其中包括專門用于美國(guó)芯片生產(chǎn)和供應(yīng)鏈發(fā)展的新承諾1000億美元。

這意味著芯片制造的每個(gè)階段，從最初的硅晶圓到準(zhǔn)備用于iPhone、Mac和其他蘋果產(chǎn)品的最終封裝組件，都將在美國(guó)本土進(jìn)行。未來(lái)，蘋果將不再僅僅依賴國(guó)際供應(yīng)鏈，而是在美國(guó)本土處理芯片生產(chǎn)的每一步。供應(yīng)鏈從先進(jìn)的硅片開(kāi)始，這些硅片將由 GlobalWafers America（環(huán)球晶圓美國(guó)子公司）提供，然后轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠，蘋果將成為其第一個(gè)也是最大的客戶。

德州儀器 （Texas Instruments） 也將在擴(kuò)大猶他州和德克薩斯州的芯片生產(chǎn)方面發(fā)揮重要作用，而奧斯汀的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）負(fù)責(zé)制造先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備。不同公司的合作將確保蘋果的定制芯片留在美國(guó)境內(nèi)，這對(duì)于該地區(qū)任何科技公司來(lái)說(shuō)都是第一次。

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審核編輯 黃宇