2019年3月7日，蘋果公布了2019年200大核心供應商名單，這些廠商占蘋果全球采購支出的98%，提供包括材料、制造和最終組裝服務。據(jù)悉，今年的前兩百供應商名單里面，蘋果又刷掉了20家左右廠商，當然，也引入了二十多家新的供應商。

2019 年版前 200 大供應商名單中，有幾個趨勢，首先，可以看到中國大陸與***、美國、日本公司占據(jù)了大多數(shù)的席次，不過各自有不同的強項，在中國大陸、***地區(qū)，主要以供應電子零部件、線材、金屬機構(gòu)件、產(chǎn)品代工組裝為主；美國部分則可以明顯看到集中在半導體公司以及精密通訊元件；日本則是供應了許多用于電子元件或面板的關(guān)鍵原材料。

另一個趨勢，就是近年來中國大陸公司的比例持續(xù)升高，從過去 20 多家，去年大約是 34 家，今年持續(xù)成長，首度突破了 40 大關(guān)，來到了 41 家，其中新增加的公司有不少是香港公司，同時也顯示中國大陸供應商在蘋果的供應鏈體系的重要性越來越強，在前 200 強供應商的占比達 2 成。

下面為2019年蘋果200大供應商名錄：

中國大陸公司（41 家）（注：粗體為新進榜公司）：

中國***地區(qū)企業(yè)（46 家）：

代工：仁寶、鴻海（富士康）、英業(yè)達、和碩、廣達、緯創(chuàng)

半導體相關(guān)：臺積電、日月光

光學鏡頭：大立光、玉晶光

其他零部件：奇鋐、嘉聯(lián)益、可成、正崴、華通、達方、臺達電、順達科、臺郡科、景碩、光寶科、良維、美律、南亞科、致伸、瑞儀、新日興、新普、精元電、***穗高（Taiwan Hodaka Technology）、TPK、國巨、鈦鼎（Triotek Technology）、健鼎（Tripod Technology）、欣興、耀華、華殷磁電（Phone In Mag-Electronics）、先鋒材料科技（Pioneer Material Precision）、*臻鼎、復揚科技（Fuyang Technology）、金箭印刷、京嘉光電（Xiamen Jan Jia Optoelectronics）、兵中松琴工業(yè)（Hama Naka Shoukin Industry）

包裝印刷：正隆、正美、明翔科技（Intramedia）

美國企業(yè)（38 家）：

材料：3M、Corning、科慕（The Chemours Company）、Trinseo

半導體：AMD、Amkor Technology、Amphenol、Analog Devices Incorporated、Artesyn Embedded Technologies、Brady Corporation、博通（Broadcom）、Cirrus Logic、Cypress Semiconductor、II-VI Incorporated、英特爾、Lumentum、美信（Maxim）、微芯科技（Microchip Technology）、美光（Micron Technology）、OmniVision Technologies、安森美半導體（ON Semiconductor）、Parade Technologies、高通、SiTime、Skyworks Solutions、Synaptics、德州儀器（TI）

電子元件／零部件：基美（KEMET）、樓氏電子（Knowles）、邁銳（Marian）、莫仕（Molex）、Qorvo、Quadrant Solutions、TTM Technologies、Western Digital

代工：偉創(chuàng)力（Flex Limited）、捷普（Jabil）

印刷：R.R. Donnelley&Sons

日本企業(yè)（38 家）：

1. Alps Electric

2. Asahi Glass Company

3. DiodesDexerials

4. Foster Electric

5. Fujikura

6. 廣瀨電機（Hirose Electric）

7. Hitachi

8. Ibiden

9. 日本航空電子（Japan Aviation Electronics）

10. 日本顯示器公司（JDI）

11. JXTG Holdings

12. Kantatsu

13. 京瓷（Kyocera）

14. MinebeaMitsumi

15. 村田制作所（Murata Manufacturing）

16. 日亞化學工業(yè)株式會社（Nichia）

17. 日本電產(chǎn)株式會社（Nidec）

18. Nissha

19. 日東電工（Nitto Denko）

20. NOK

21. 松下（Panasonic）

22. 瑞薩電子（Renesas Electronics）

23. 羅姆半導體（Rohm）

24. Seiko Advance

25. Sekisui Chemical

26. 夏普（Sharp）

27. SMK 株式會社

28. 索尼

29. Sumida

30. 住友化學（Sumitomo Chemical）

31. 住友電器工業(yè)（Sumitomo Electric Industries）

32. 太陽誘電株式會社（Taiyo Yuden）

33. 東電化（TDK）

34. 東芝

35. 東陽理化學研究所（Toyo Rikagaku Kenkyusho）

36. Tsujiden 株式會社

37. UACJ 株式會社

38. Zeniya Aluminum Engineering

歐洲（18 家）：

ams AG、AT&S、CCL Design、Coilcraft、Dialog Semiconductor、DSM Engineering Plastics、ECCO Leather、Henkel AG、英飛凌（Infineon Technologies AG）、Laird PLC、Lumileds Holding B.V.、恩智浦（NXP Semiconductors）、Robert Bosch GmbH、Salcomp Plc、索爾維集團（Solvay SA）、意法半導體（STMicroelectronics）、Stora Enso Oyj、Wickeder Group

韓國（11 家）：

Bumchun Precision、Derkwoo Electronics、Interflex、樂金化學（LG Chem）、樂金顯示（LG Display）、浦項鋼鐵（POSCO）、三星電子、三星 SDI、首爾半導體（Seoul Semiconductor）、SK 海力士（SK hynix）、永豐公司（Young Poong）

其他：Hi-P International、Swiftronic、Unisteel Technology、Silicon Works、沙基工業(yè)（SABIC Innovative Plastics）

以下則是被移除的公司：

明安國際（Advanced International Multitech）—中國***

阿波羅管理（Apollo Global Management）—美國

Boyd Die Cut—美國

華彩印刷（Brilliant International Group）—中國大陸

谷崧（Coxon Precise Industrial）—中國***

第一精工株式會社（Dai-Ichi Seiko）—日本

大金工業(yè)（Daikin Industries）—日本

鵬鼎國際（Garuda International）—中國***

恒銘達（HengMingDa Wrapper）—中國大陸

兆利（Jarllytec）—中國***

久威（Jeou Uei）—中國***

科氏工業(yè)（Koch Industries）—美國

LG Innotek—韓國

南亞塑膠（Nan Ya Plastics）—中國***

新至升（Nishoku Technology）—中國***

Nisshin Steel—日本

希捷（Seagate Technology）—美國

上海實業(yè)控股（Shanghai Industrial Holdings）—中國大陸

ThreeBond—日本

領(lǐng)勝城（TLG Investment）—中國大陸

戸田工業(yè)株式會社（Toda Kogyo）—日本

Toray International—日本

豐田合成株式會社（Toyoda Gosei）—日本

Volex—英國

英誠企業(yè)（Ying Shing Enterprises）—中國大陸