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TDK采用模塊化柔性裝配技術(shù)的新品電容器的介紹及特點(diǎn)說明

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2019-04-07 11:13 ? 次閱讀
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TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink FA類型電容器,進(jìn)一步拓展了成熟的CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計(jì),在相同的端子上并聯(lián)了兩個(gè)、三個(gè)甚至十個(gè)完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA類型電容器可提供500V DC、700V DC和900V DC的額定電壓,電容值介于0.5μF和10μF之間,具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于PLZT(鋯鈦酸鑭鉛)陶瓷電容器具有一個(gè)獨(dú)特亮點(diǎn),即實(shí)現(xiàn)了高達(dá)150℃ 的容許工作溫度。FA類型電容器寬7.4 mm,高9.1mm,長度具有6.3mm、9.3mm或30.3mm三種尺寸。盡管體積小,但它們的吸收紋波電流能力高達(dá)47 ARMS。

并聯(lián)開關(guān)的一個(gè)主要優(yōu)勢是具有超低ESR(等效串聯(lián)電阻),在0.1至1MHz的大頻率范圍內(nèi),ESR明顯低于10 mΩ。即使在最小值的3nH電感量條件下,ESL(等效串聯(lián)電感)也極低。憑借弱寄生效應(yīng),CeraLink電容器非常適用基于快速切換半導(dǎo)體(如GaN或SiC)的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)換時(shí)的過充電壓明顯低于常規(guī)電容器技術(shù)。此外,CeraLink電容器還能輕松滿足尺寸、電流容量,以及溫度等方面的特殊要求。

主要應(yīng)用

快速切換轉(zhuǎn)換器中的直流鏈路或緩沖電容

主要特點(diǎn)和效益

額定電壓范圍:700V DC 。。. 900V DC

電容值范圍:0.5μF 。。. 10μF

寄生效應(yīng)低

適用于基于快速切換半導(dǎo)體(如GaN或SiC)的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

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