TDK xEVCap Lead Wire薄膜電容器B25654A*001：性能、應(yīng)用與使用指南

在電子工程師的日常設(shè)計工作中，薄膜電容器是不可或缺的重要元件。今天，我們就來詳細(xì)探討一下TDK的xEVCap Lead Wire系列薄膜電容器B25654A*001，看看它有哪些獨特的性能和應(yīng)用場景，以及在使用過程中需要注意哪些事項。

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一、產(chǎn)品概述

TDK的xEVCap Lead Wire薄膜電容器B25654A*001主要應(yīng)用于主牽引逆變器的直流母線，適用于通過母線排進行并聯(lián)連接，廣泛應(yīng)用于乘用車、巴士、卡車、商用車以及機械設(shè)備等領(lǐng)域。

二、關(guān)鍵特性

2.1 氣候適應(yīng)性

該電容器的最高工作溫度可達105°C（熱點溫度），氣候類別符合IEC 60068 - 1標(biāo)準(zhǔn)的40/105/56要求，能夠在較為惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。

2.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計

• 電介質(zhì)：采用聚丙烯（MKP）材料，具有良好的電氣性能。
• 外殼：使用塑料外殼（UL 94 V - 0），具有阻燃性。
• 密封：采用環(huán)氧樹脂密封（UL 94 V - 1），能有效保護內(nèi)部元件。

2.3 性能優(yōu)勢

• 可擴展性與模塊化：能夠根據(jù)不同的功率水平和密度需求進行擴展和模塊化設(shè)計。
• 兼容性：與寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體兼容，適應(yīng)未來電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。
• 自愈特性：具備良好的自愈性能，可提高電容器的可靠性和使用壽命。
• 過壓能力：具有一定的過壓承受能力，能在電壓波動時保護自身。
• 低ESR和低ESL：等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL）較低，有助于提高電路的效率和性能。
• 環(huán)保合規(guī)：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保要求。
• 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：參考標(biāo)準(zhǔn)為IEC TS 63337:2024，并且符合AEC - Q200 rev E標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車等對可靠性要求較高的領(lǐng)域。

2.4 端子設(shè)計

采用無鉛鍍錫的引線端子，方便焊接和安裝。

三、產(chǎn)品規(guī)格

3.1 尺寸規(guī)格

引線直徑為?1.2 mm，引線高度為6 mm。重量公差為±15%。

3.2 電氣參數(shù)

最小起訂量（MOQ）由4個包裝單元組成。

四、測試與標(biāo)準(zhǔn)

五、安裝與使用指南

5.1 焊接

• 可焊性測試：終端引線的可焊性測試符合IEC 60068 - 2 - 20:2008標(biāo)準(zhǔn)的Ta測試方法1。在進行可焊性測試前，需將端子線從電容器上切斷，以防止因電容器分解產(chǎn)物影響可焊性。焊接浴溫度為235 ± 5°C，焊接時間為2.0 ± 0.5 s，浸入深度為距離電容器本體或安裝平面2.0 + 0 / - 0.5 mm。評估標(biāo)準(zhǔn)為新焊料對導(dǎo)線表面的潤濕性達到90%以上，焊料流動順暢。
• 焊接熱抗性測試：焊接熱抗性測試符合IEC 60068 - 2 - 20:2008標(biāo)準(zhǔn)的Tb測試方法1。焊接浴溫度為260 ± 5°C，焊接時間為10 ± 1 s，浸入深度為距離電容器本體或安裝平面2.0 + 0 / - 0.5 mm，需在電容器本體和液態(tài)焊料之間放置厚度為(1.5 ± 0.5) mm的吸熱板。評估標(biāo)準(zhǔn)為目視檢查無可見損壞，電容變化率±5%，損耗角正切符合分段規(guī)范要求。
• 焊接注意事項：薄膜電容器的允許熱暴露負(fù)載主要由最高類別溫度Tmax決定。長時間暴露在高于該溫度極限的環(huán)境中，會導(dǎo)致塑料電介質(zhì)發(fā)生變化，從而不可逆地改變電容器的電氣特性。在實際焊接過程中，熱負(fù)載還會受到預(yù)熱溫度和時間、焊接后強制冷卻、端子特性、電容器高于焊浴的高度、相鄰元件的遮擋、相鄰元件的散熱以及是否使用阻焊涂層等因素的影響。為減少過熱問題，可采取相應(yīng)的對策，如增加或加強冷卻過程。

5.2 清洗

乙醇、正丙醇等溶劑適用于該電容器的清洗，而正丙醇 - 水混合物、含表面張力降低劑的水（中性）則不適用。即使使用合適的溶劑清洗，未涂層的電容器在清洗后可能會出現(xiàn)電氣特性的可逆變化，因此建議在進行后續(xù)電氣測試前將元件干燥（如在70°C下干燥4小時）。

5.3 嵌入

在將電容器嵌入成品組件時，需考慮嵌入和固化過程中的化學(xué)和熱影響。推薦使用具有酸酐硬化劑的非柔性環(huán)氧樹脂、化學(xué)惰性的非導(dǎo)電填料，最大固化溫度為100°C。如果要嵌入未涂層的類型，需先咨詢廠家。

六、注意事項

6.1 溫度限制

每個電容器元件內(nèi)部的最大熱點溫度限制為105°C，超過該溫度會顯著縮短電容器的使用壽命。

6.2 安全問題

• 電容器的電氣或機械誤用可能會造成危險，如電容器爆裂或熔化材料噴出可能導(dǎo)致人身傷害或財產(chǎn)損失。因此，要確保電容器外殼良好接地，操作時遵守適當(dāng)?shù)陌踩A(yù)防措施。
• 電容器可能在斷開連接后仍帶電，操作時需小心處理。連接的母線排、電纜和其他設(shè)備也可能帶電。

6.3 熱負(fù)載

安裝電容器后，需驗證在極端使用條件下是否超過最大熱點溫度。

6.4 機械保護

安裝電容器時，要避免機械損壞、端子彎曲和外殼凹陷。

6.5 存儲和操作條件

不要在腐蝕性氣氛中使用或存儲電容器，特別是存在氯氣、硫化物氣體、酸、堿、鹽等的環(huán)境。在多塵環(huán)境中，需定期維護和清潔端子，以避免相間或相與地之間形成導(dǎo)電通路。

6.6 使用壽命和處置

電子元件的使用壽命是有限的，TDK電容器可通過標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)和汽車電子元件處理流程進行處置。如果不確定所在國家的相關(guān)規(guī)定，可咨詢當(dāng)?shù)氐膹U物處理專家。

TDK的xEVCap Lead Wire薄膜電容器B25654A*001具有多種優(yōu)異的性能和特點，但在使用過程中需要嚴(yán)格遵守相關(guān)的安裝、使用和注意事項，以確保其性能和可靠性。希望本文能為電子工程師在設(shè)計和應(yīng)用該電容器時提供一些有價值的參考。你在使用薄膜電容器的過程中遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)留言分享。