中芯國際披露了2018年年度業(yè)績報告。報告期內，公司實現營收33.6億美元，同比增長8.3%；息稅折舊攤銷前利潤為11.6億美元，同比增長約4.2%。其中，來自90納米及以下先進制程的晶圓收入貢獻比例從2017年的50.7%降至2018年的49.4%。14納米技術將于2019年進行生產，12納米技術開發(fā)已出現突破。

按地區(qū)計算，北美的收入占比從2017年的40.0%下降到2018年的31.6%；歐亞區(qū)（不含中國）的收入占比也出現下滑，從2017年的12.7%降至2018年的9.3%；中國的收入占比則從2017年的47.3%上升到2018年的59.1%。

中芯國際2019年計劃資本開支為22億美元，較2018年增加3億美元，主要用于擴張公司擁有大部份權益的上海300mm晶圓廠的生產力及FinFET研發(fā)線。

財報中披露的《致股東信》提到，2019年是中芯國際過渡期關鍵一年，面臨外部大環(huán)境的不確定性和公司處于調整期的雙重壓力。公司將持續(xù)聚焦在推進技術、平臺建立和構筑合作關系上，為客戶提供有競爭力的服務，以更多的研發(fā)投入、更好的客戶服務，打造公司整體競爭力，推動公司早日躋身國際一流公司行列。

中芯國際官方表示，目前已經完成了28nm HKC+以及14nm FinFET技術的研發(fā)，并開始相關客戶導入的工作。預計于二零一九年內實現生產。同時，中芯國際也成功開發(fā)出了國內第一套14nm級光罩，具備了國內最先進的光罩生產能力，今年可為客戶提供14nm光罩制造服務。