醫(yī)療安全設(shè)備的國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60601涵蓋了隔離組件的電氣方面，并且在若干方面與其他標(biāo)準(zhǔn)不同，包括爬電和間隙要求以及除顫容差測試。許多標(biāo)準(zhǔn)下的爬電要求允許爬電距離和工作電壓之間的關(guān)系在規(guī)范表中列出的值之間平滑插值。例如，如果爬電距離略低于表值，則工作電壓可按比例縮小，并且該部件將保持其大部分工作范圍。相比之下，IEC 60601標(biāo)準(zhǔn)明確禁止對爬電距離和工作電壓進(jìn)行插值。 125 V rms工作電壓需要大于6 mm的爬電距離，250 V rms工作電壓需要大于8 mm的絕緣爬電距離，這提供了兩種患者保護(hù)方法 - 對于零件，也沒有例外。

A增強(qiáng)型隔離器元件的通用封裝是JEDEC標(biāo)準(zhǔn)SOIC16-W，寬7.4 mm，厚2 mm。沿著該包裝表面的最短路徑通常在端部附近，通常僅為7.6mm。這比人們預(yù)期的要短，因?yàn)轭愃朴诖蠖鄶?shù)引線裝置，它包括沿著爬電路徑的金屬片，必須根據(jù)爬電距離的規(guī)則從蠕變電阻中扣除。

這些金屬片是拉桿在制造中的引線形成步驟期間保持封裝引線框架。固定桿通常不與內(nèi)部引線框架連接，但在封裝的每一端都暴露為浮動金屬。即使如此，爬電距離測量必須考慮拉桿，導(dǎo)致7.6 mm，*對于醫(yī)療應(yīng)用而言，不能滿足8 mm爬電距離要求。因此，JEDEC標(biāo)準(zhǔn)SOIC-16W封裝最多只能使用125 V rms的工作電壓。由于世界主要工作在220 V rms至240 V rms，因此該封裝不適用于世界上大多數(shù)醫(yī)療應(yīng)用。幸運(yùn)的是，有多種方法可以滿足全球醫(yī)療應(yīng)用的8 mmcreepage要求。但是，使用專業(yè)包裝，希望使這種封裝保持接近JEDEC標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以降低設(shè)計(jì)者的成本風(fēng)險(xiǎn)。一個(gè)奇形怪狀的包裝會產(chǎn)生高成本，因?yàn)檠b配線必須重新裝配到手工裝置，并且它們會產(chǎn)生高風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槎ㄖ蒲b配設(shè)備如果損壞會產(chǎn)生單一來源瓶頸，因?yàn)樗兊酶y以維護(hù)或更換，從而導(dǎo)致生產(chǎn)停工。遵守JEDEC標(biāo)準(zhǔn)包裝可以通過使用標(biāo)準(zhǔn)工具最大限度地降低部件成本，并且在設(shè)備出現(xiàn)問題時(shí)不會鎖定組件的特定位置。 ADI的挑戰(zhàn)是制作符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的封裝。

i 耦合器?解決方案是通過延長封裝器的末端來改變隔離器的爬電路徑。包裹。當(dāng)包裝從末端銷延伸到包裝的末端時(shí)，最短距離從包裝的末端移動到頂部。這樣可以從爬電路徑中移除連桿，并允許在爬電距離中計(jì)算出模壓化合物的全部厚度。對于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)寬體SOIC，該值為8.3 mm（最小值）。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，ADI公司推出了采用20引腳SOIC封裝的封裝，采用16引腳封裝的引線框架。這會使封裝末端周圍的距離增加2.54毫米至約10毫米，并改變爬電路徑到設(shè)備的頂部。由于封裝尺寸與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)封裝相同，因此生產(chǎn)工具與新封裝兼容，從而使成本和基礎(chǔ)設(shè)施與當(dāng)前產(chǎn)品保持一致。這種新封裝的額定電壓為250 V rmsworking，符合IEC 60601標(biāo)準(zhǔn)。

*某些供應(yīng)商根據(jù)自己的測量結(jié)果指定了不考慮拉桿的爬電距離。建議設(shè)計(jì)人員參考UL，CSA，VDE，TUV和其他認(rèn)證機(jī)構(gòu)測量的認(rèn)證爬電距離。