醫(yī)療安全設(shè)備的國際標(biāo)準(zhǔn)， IEC 60601，涵蓋隔離元件的電氣方面 并且在幾個方面與其他標(biāo)準(zhǔn)不同，包括 爬電距離和電氣間隙要求以及除顫 公差測試。許多爬電距離要求下 其他標(biāo)準(zhǔn)允許爬電距離之間的關(guān)系 和工作電壓之間平滑插值 規(guī)格表中列出的值。例如 如果爬電距離略低于表值，則工作 電壓可以按比例縮小，零件將 保留其大部分工作范圍。IEC 60601標(biāo)準(zhǔn)， 相反，明確不允許插入爬電距離 和工作電壓。需要 125 V rms 工作電壓 爬電距離大于 6 mm，工作電壓為 250 V rms 電壓需要大于 8 mm 的絕緣爬電距離 這提供了兩種患者保護(hù)手段——有 對于零件也不例外。

增強(qiáng)型隔離器組件的常見封裝是 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) SOIC16-W，寬 7.4 毫米，寬 2 毫米 厚。沿此封裝表面的最短路徑為 通常在末端，通常只有7.6毫米。這 比人們預(yù)期的要短，因?yàn)轭愃?對于大多數(shù)引線設(shè)備，它包括沿 爬電距離路徑，必須從爬電距離中扣除 根據(jù)測量爬電距離的規(guī)則的距離。

這些金屬片是固定封裝引線的拉桿 制造中引線成型步驟中的框架。這些 拉桿通常不連接到內(nèi)部引線框架 但在包裝的每一端都暴露為浮動金屬。 即便如此，爬電距離測量必須考慮領(lǐng)帶 棒材，產(chǎn)生 7.6 mm，*，用于醫(yī)療應(yīng)用， 無法滿足 8 mm 爬電距離要求。結(jié)果， JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) SOIC-16W 封裝最多只能使用 工作電壓為 125 V rms。因?yàn)槭澜缰饕?工作電壓為 220 V rms 至 240 V rms，此封裝不夠 適用于世界大部分地區(qū)的醫(yī)療應(yīng)用。 幸運(yùn)的是，有多種方法可以滿足 8 毫米 全球醫(yī)療應(yīng)用的爬電距離要求。 然而，對于特殊包裝，最好保留這樣的 接近JEDEC標(biāo)準(zhǔn)尺寸的封裝，以降低成本 以及設(shè)計(jì)師的風(fēng)險。形狀奇特的包裝會產(chǎn)生高 成本，因?yàn)檠b配線必須重新裝備才能處理 他們，他們創(chuàng)造了高風(fēng)險，因?yàn)槎ㄖ平M裝 設(shè)備如果發(fā)生故障，會產(chǎn)生單一來源瓶頸， 隨著維護(hù)或更換變得更加困難，導(dǎo)致 在生產(chǎn)停機(jī)時。遵守JEDEC標(biāo)準(zhǔn) 包裝允許通過以下方式將零件成本降至最低 使用標(biāo)準(zhǔn)工具，不會將組件鎖定在 設(shè)施出現(xiàn)問題時的特定位置。ADI面臨的挑戰(zhàn) 是制作符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的包裝。

i耦合器解決方案是更改爬電距離路徑 隔離器通過延長封裝的末端。當(dāng) 封裝從末端引腳延伸到末端引腳 包裝，最短距離從末端移動 的包裝到頂部。這將移除拉桿 從爬電路徑，并允許全厚度 要計(jì)入爬電距離的模塑料。此值 對于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)寬體 SOIC，最小為 8.3 毫米。 為此，ADI推出了一款使用： 20引腳SOIC封裝的主體，引線框架為A 16引腳封裝。這增加了周圍的距離 包裝末端由 2.54 毫米到約 10 毫米并改變 器件頂部的爬電距離路徑。因?yàn)?封裝尺寸與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)相同 包裝、生產(chǎn)工裝兼容新 打包，使成本和基礎(chǔ)設(shè)施符合 當(dāng)前產(chǎn)品。這種新封裝的額定電壓為 250 V rms 工作電壓符合IEC 60601標(biāo)準(zhǔn)。

審核編輯：郭婷