光纖通信會議和展覽探討了新興的光連接技術(shù)，包括光發(fā)射機(jī)、多光纖電纜和連接器等等。

最近在圣地亞哥舉行的光纖通信會議和展覽主要展示了當(dāng)前和下一代光網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。本次會議有700多家參展商和15，000名注冊與會者，展商和與會者遍及圣地亞哥會議中心。除了大量的現(xiàn)場演示外，OFC還包括450多篇同行評審的論文、180多篇應(yīng)邀參加的教程式的演講、10個(gè)講習(xí)班、6個(gè)小組討論會和55個(gè)探討新興光學(xué)連接技術(shù)各個(gè)方面的短期課程。雖然OFC的主要重點(diǎn)是中遠(yuǎn)距離、高速光鏈路、有源光纜(AOCS)和直連銅纜(DAC)組件等，這些產(chǎn)品在短距離機(jī)架到機(jī)架的應(yīng)用中得到了積極的推廣。

在展覽現(xiàn)場展出的許多產(chǎn)品集中在最先進(jìn)的組件上，如光發(fā)射機(jī)、接收器、分配器、組合器、調(diào)制器、多光纖電纜以及連接器等。從半導(dǎo)體晶圓加工、邦定、材料到系統(tǒng)級封裝等所有的光學(xué)連接組件都有展示。人工和自動光纜測試和評估系統(tǒng)以及光纖連接工具等制造商也在積極推廣。一些供應(yīng)商，如Huber Suhner和MACOM，提供了從射頻頻率到光譜范圍的各種產(chǎn)品。許多亞洲的供應(yīng)商，提供可插拔光收發(fā)器和電纜組件，包括SFP 28、QSFP、QSFP 28、QSFP-DD、QSFP SR 8、QSFP DR4和OSFP FR 4等等。這些應(yīng)用廣發(fā)的接口設(shè)計(jì)用于傳輸25到400 Gb/s的數(shù)據(jù)速率，覆蓋范圍從3米到40公里不等。

總體觀察：

基于硅光子學(xué)的器件的發(fā)展進(jìn)入核心階段，在技術(shù)和組裝進(jìn)步的驅(qū)動下，器件在提高密度和性能的同時(shí)也降低了成本。

PAM 4編碼已成為高速光數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)，其目的是實(shí)現(xiàn)清晰明確的眼圖，這在許多現(xiàn)場演示中都可以看到。

對即將到來的5G網(wǎng)絡(luò)和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施升級的預(yù)期刺激了精密微型同軸和可插拔光I/O連接器的推廣。

與銅電子連接器市場的情況類似，供應(yīng)商正在與相關(guān)產(chǎn)品制造商合作，演示系統(tǒng)解決方案。許多連接器演示涵蓋多個(gè)組件供應(yīng)商，如ASICS、電纜和測試設(shè)備等。

合并仍然是這一市場的一個(gè)重要趨勢。為了獲得所需的技術(shù)，較大的供應(yīng)商正在形成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，或干脆收購一家較小的公司。Amphenol 最近收購了 Ardent Concepts以獲得他們的壓縮端子技術(shù)，這使得LinkOVER技術(shù)的發(fā)展成為Amphenol 互連系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵方面。Amphenol 和Ardent展位都展示這種新的連接。

以太網(wǎng)在整個(gè)展館有多種迭代產(chǎn)品。以太網(wǎng)聯(lián)盟有一個(gè)大型展區(qū)，21個(gè)供應(yīng)商（包括TE連接）集中展示了10、25、50、100和400GB以太網(wǎng)產(chǎn)品。新的2019以太網(wǎng)路線圖是將從1980年的10MB/秒演變?yōu)楫?dāng)前的包括2、5、25、50、200和400GbE的變化圖，未來可能連接到800GbE。在許多市場細(xì)分市場，包括自動化、汽車、企業(yè)、數(shù)據(jù)中心云和移動提供商等，GbE的廣泛采用是顯而易見的。

幾家供應(yīng)商展示了可插拔接口，設(shè)計(jì)用于透光的光學(xué)背板，但在背板中進(jìn)行光學(xué)嵌入好像不感興趣。

Amphenol ICC繼續(xù)銷售他們的中板光收發(fā)器，但在這一產(chǎn)品市場幾乎沒有新的進(jìn)入者。板端光學(xué)聯(lián)合會(COBO)將可互操作的板端光學(xué)技術(shù)引入網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)。他們一個(gè)展位展示了400G的光通道。更新的1.1 COBO規(guī)范于2018年12月發(fā)布，預(yù)計(jì)將隨著信令協(xié)議的定義而進(jìn)一步修訂。該組織的支持成員包括全球知名的連接器制造商，如：Amphenol, HUBER+SUHNER, Molex, Rosenberger, Samtec, Senko, Sumitomo, TE Connectivity, USCONEC 和 Yamaichi等。

雖然OFC并不DesignCon那樣吸引許多傳統(tǒng)的連接器制造商，但有幾個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者還是介紹了他們最新的銅纜和光纖接口。

Amphenol 展臺展示了他們的高速背板和可插接連接器，包括支持下一代800 G的QSFP-DD和OSFP小型連接器。

Molex的特點(diǎn)是高速銅和光互連的大型展示，其中包括以QSFP-DD連接器為主超過3米的銅線的400 Gb以太網(wǎng)現(xiàn)場演示，在11.1km的單模光纖上傳輸100 Gb，總吞吐量為12.8TBS。Molex與聯(lián)合其他供應(yīng)商，包括Innovium(開關(guān)硅)、Teralynx(芯片)、Cisco(交換機(jī))和Ixia (測試設(shè)備)，演示系統(tǒng)級解決方案。

Molex光學(xué)解決方案集團(tuán)正在兌現(xiàn)其對大力開發(fā)光學(xué)模塊的承諾，最近宣布投資于ElenionTechnologiesLLC，這是一家基于硅光子學(xué)的芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者。他們將合作開發(fā)電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光連接產(chǎn)品。

Samtec長期以來促進(jìn)了硅對硅的概念，并展示了銅和光纖接口的高端性能。有一個(gè)示范是通過超過3米的電纜連接Flyover QSFP-DD端口傳輸為56Gb/sPam4。

另一個(gè)演示是使用它們的Novaray線到板連接器傳輸112Gb/sPam4。

Samtec還展示了一個(gè)銅天橋概念，將一個(gè)處理器或ASIC直接連接到各種可插拔的I/O端口。

OFC為引入幾個(gè)新的可分離的光學(xué)連接系統(tǒng)提供了一個(gè)完美展示的機(jī)會。3M電子材料解決方案部門宣布了一種新的擴(kuò)展光束光學(xué)連接器，它是可伸縮的，范圍從12到144單模或多模光纖。這種獨(dú)特的接口特點(diǎn)是減少了插入損耗和對光學(xué)界面污染的敏感性，使其適合惡劣環(huán)境以及數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。

富士康互連技術(shù)(FIT)展示了由QSFP-DD光收發(fā)器驅(qū)動的400 Gb PAM 4雙向(8X50)100米多模光纖鏈路。它們還提供10、25、40、100和400 Gb以太網(wǎng)收發(fā)器的各種線路。Glenair因其在航空和航空航天電子應(yīng)用中廣泛使用的堅(jiān)固的圓形和矩形連接器而被公認(rèn)。他們還提供了一系列的光子設(shè)備，包括千兆位連接器、視頻媒體轉(zhuǎn)換器和用于核心應(yīng)用的發(fā)射機(jī)。

Senko展示了其高密度CS雙工連接器，比標(biāo)準(zhǔn)LC雙工連接器小40%。該推/拉連接器已針對400G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

他們還介紹了他們的新SN光學(xué)連接器。這種雙工連接器采用了經(jīng)過驗(yàn)證的1.25mm套圈技術(shù)，并在密度和設(shè)計(jì)靈活性方面提供了顯著的改進(jìn)。其中四個(gè)連接器可以與OSFP/QSFP-DD適配器相匹配，簡化應(yīng)用。

住友電氣推廣他們的FlexAirConnectFO擴(kuò)展梁連接器，其特點(diǎn)是非常低的咬合力和插入損耗。應(yīng)用包括在服務(wù)器和交換機(jī)中的光背板和板端互連上。

Yamaichi電子公司展示了他們的QSFP-DD可插接收發(fā)模塊，支持112 G PAM 4信令，以及它們的CFP 2、4和8個(gè)可插接模塊，適合于400 GbE以上的應(yīng)用。

USCONEC的特點(diǎn)是一系列光纖連接器，包括他們的盲插，擴(kuò)展的光束MXC接口，提供更大的光纖密度和強(qiáng)大的應(yīng)變消除能力。

他們還在開發(fā)推拉MDC雙工連接器，可達(dá)到3X布線密度和實(shí)行分支應(yīng)用。

在DesignCon 2019和OFC的參展商和現(xiàn)場演示中都可以看出下一代設(shè)備將能夠支持IoT、Gen5無線通信、工業(yè)4.0和自動駕駛等所需要的大量數(shù)據(jù)流量。