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慕尼黑上海光博會:高德紅外自研的晶圓級紅外模組是此次展出的重頭戲

MEMS ? 來源:lp ? 2019-04-03 16:52 ? 次閱讀
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近日,第十四屆慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心圓滿閉幕,超過1177家參展商和6萬余名觀眾參與,規(guī)模創(chuàng)歷史新高。首次參展的高德紅外展示了全線明星產(chǎn)品,與國內外眾多專業(yè)觀眾進行了深入交流,成果斐然。

不同于其他的光電行業(yè)展會,慕尼黑上海光博會更加聚焦光電技術在各行業(yè)和領域的應用。除了光電行業(yè)的專家,這次盛會還吸引了來自3C電子,汽車,航天航空,軌道交通,安防,化工, 醫(yī)療等各個領域的專業(yè)觀眾來參觀。

IPT在線式測溫熱像儀

高德紅外展出的IPT系列產(chǎn)品就是一款可適用于工業(yè)測溫、工業(yè)自動化、科研教育、無人機機器人等多個領域的機器視覺解決方案。

作為一款電動對焦網(wǎng)絡型測溫熱像儀,IPT系列采用非制冷焦平面紅外探測器,測溫精準,性能卓越,工作穩(wěn)定。產(chǎn)品基于標準的千兆以太網(wǎng)接口開發(fā),配有功能豐富的終端軟件和簡單易用的SDK包多種配置可選,靈活度高,便于集成。其測溫范圍、工作溫度、測溫距離均可根據(jù)實際需求進行配置,以滿足不同工作場景。

晶圓級紅外模組

高德紅外自研的晶圓級紅外模組也是此次展出的重頭戲。它集晶圓級鏡頭、晶圓級封裝探測器及基礎成像處理電路于一體,是一款低功耗、小型化、低成本的完整紅外熱成像模組,可以獲得全畫幅每一個像元的精準溫度數(shù)據(jù)和清晰圖像。能夠非常便捷的集成到移動終端或智能設備中,特別是一些對于成本、尺寸和重量有嚴格要求的新產(chǎn)品。

展會同期舉辦了紅外探測技術前沿論壇,高德智感(高德紅外全資子公司)副總王鵬在會上進行了《紅外熱成像模組應用及市場發(fā)展》的主題演講,與大家分享了最前沿的紅外模組技術特點和封裝工藝,以及模組在傳統(tǒng)和新興領域的發(fā)展趨勢。

MobIR Air熱成像手機配件

在展會上,最受觀眾們喜愛的無疑是這款基于120 x 90@17μm晶圓級封裝探測器開發(fā)的MobIR Air熱成像手機配件。

MobIR Air功耗極低、體積小巧卻性能強大。采用USB接口,即插即用,通過手機APP可實現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能。低于100mW的功耗,使用時僅占用非常少的手機電池容量,不影響手機續(xù)航時間。極致輕巧的整體設計,大小如同花生米,使用和攜帶異常便捷,可廣泛用于建筑檢測、家用設備測溫、電氣檢測、戶外夜視、醫(yī)療等領域。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高德紅外攜晶圓級紅外模組亮相慕尼黑光博會,成果斐然!

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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