2018年6月，功率半導體廠商揚杰科技與半導體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導體封裝領域，日前揚杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進程。

根據(jù)此前公告，揚杰科技與中環(huán)股份、宜興經濟技術開發(fā)區(qū)簽訂《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地，其中揚杰科技與中環(huán)股份成立合資公司（無錫中環(huán)揚杰半導體有限公司），負責封裝基地的建設和運營。

封裝基地總投資規(guī)模約10億元（分期進行），將分兩期實施。其中一期為塑封高壓硅堆系列產品、小型化硅整流橋產線，二期計劃2020年啟動，將建設半導體分立器件自動化生產線以及8英寸晶圓的集成電路封裝線和測試平臺。

今日（4月8日），揚杰科技在互動平臺上表示，無錫中環(huán)揚杰半導體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開工建設，預計2019年下半年可以投產。