Qorvo近日宣布，多項新款智能手機設計成功采用最新一代 RF Fusion? 射頻前端 (RFFE) 模塊。這些最新應用成果表明，Qorvo 現(xiàn)在利用高度集成的中頻/高頻模塊解決方案，能夠為多家領先的智能手機制造商提供廣泛的新產品發(fā)布支持。最新一代 RF Fusion 模塊包括功率放大器、開關和濾波器組件，采用 Qorvo 獨有的內核功能組合，以小巧的解決方案尺寸和更小的占地面積，提供更出色的性能。隨著業(yè)界開始向 5G 過渡，有助于制造商在手機中集成復雜的 RF 內容。

Strategy Analytics 的 RF 組件戰(zhàn)略總監(jiān) Chris Taylor談到，移動設備現(xiàn)在使用的頻段和常用載波聚合頻段組合多達 40 多種，導致 RF 前端的復雜性呈指數(shù)增長。因此，一些廠商開始轉而使用集成式 RF 前端。OEM 廠商希望集成式前端解決方案既能夠滿足運營商日益嚴苛的 RF 要求，同時又能適應狹窄的空間限制。

RF Fusion 支持各種廣泛應用，包括在預先驗證的 RF 子系統(tǒng)中實施一系列區(qū)域性載波聚合組合。這有助于智能手機制造商縮短上市時間，優(yōu)化其手機 SKU 產品組合，并提高制造良品率。最新一代 RF Fusion? 利用 Qorvo 的高級 BAW 和 SAW 濾波器技術通過QM77033 低頻段模塊和QM77031 中頻/高頻模塊覆蓋整個主路徑。最新應用成果還包括QM17001 中頻/高頻雙工器和RF8129 包絡跟蹤 (ET) 電源管理模塊。

Qorvo 結合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產品和技術組合，幫助領先制造商加快發(fā)布新一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯(lián)網(wǎng)產品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。