工業(yè)的快速發(fā)展，對于電子行業(yè)來說既是一個機遇也是一個挑戰(zhàn)。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術來實現(xiàn)。作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域，SMT貼片產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領先地位。

SMT表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。南京金滿來SMT貼片加工對這些元器件的要求主要有以下幾點：

1、元器件形狀標準，便于定位，適合于自動化組裝。

2、元器件尺寸標準，貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

3、元器件的電學性能需要符合標準化要求，重復性和穩(wěn)定性好。其機械強度應滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

4、元器件中材料的耐熱性能應能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊，不易燒壞。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。

5、元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應有利于自動化焊接工藝，且外部結構適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化，以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求，因而就出現(xiàn)了SMT貼片加工技術。電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。SMT貼片加工藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上，既實現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。

隨著電子技術與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉(zhuǎn)為技術密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術一個新的里程碑。