從概念到現(xiàn)實，5G手機(jī)的商用已經(jīng)越來越近，真正完全商用要到2020年，這符合此前全球各大運(yùn)營商所預(yù)測的時間表。

雖然5G真正商用要到2020年，但是等不及的手機(jī)廠商紛紛在2019年初的MWC展上推出了5G手機(jī)，其中自然也搭載了5G手機(jī)芯片。相比于前兩年5G芯片還處在實驗室或者試商用階段，2019年推出的5G芯片已經(jīng)可以直接量產(chǎn)商用，雖然市占率預(yù)期將一直很低。

5G終端的加速成熟背后自然離不開芯片“軍火商”的支持。從今年MWC的情況來看，5G芯片的賽道上4G玩家基本都沒有掉隊，紛紛進(jìn)入了新的競爭格局。雖然5G技術(shù)帶來了應(yīng)用的細(xì)分和碎片化，5G應(yīng)用也呈現(xiàn)出去中心化的趨勢，但是5G芯片等上游硬件產(chǎn)業(yè)卻越來越集中。筆者認(rèn)為，在5G競賽中，目前現(xiàn)存的玩家中將有可能進(jìn)一步集中化，甚至有玩家將在5G競爭中退出賽道。

之所以這么說，自然是因為5G對于IC公司從設(shè)計、工藝制造能力的要求越來越高，同時5G芯片也考驗著芯片公司的產(chǎn)業(yè)布局和生態(tài)整合能力。

近日，芯扒客小編盤點了目前市面上已經(jīng)公開的5G芯片及其公司，將通過參數(shù)來分析，誰將是2019年5G芯片的大贏家。

制表一：芯扒客

從上表可以看到，高通驍龍X55和聯(lián)發(fā)科Helio M70分別獲得了最高的毫米波速率(7Gbps)以及最高的Sub 6Ghz速率(4.7Gbps)，可謂是參數(shù)最強(qiáng)的兩家。

可能有讀者不明白，為何5G速率要分開來說?

要講5G芯片，要先簡單科普一下通信頻譜，因為“頻譜是5G的血液”。如果把5G比喻成高速公路，那么頻段資源就相當(dāng)于給你修路的這塊地，而這塊地的資源是有限的。對于不同國家來說，頻段資源的劃分各不相同。比如歐美國家頻段是用來拍賣的，而在中國的頻段是通過行政劃分的。

目前5G頻段主要劃分為FR1和FR2：

1. FR1頻段的頻率范圍是450MHz——6GHz，又叫sub 6GHz頻段;

2. FR2頻段的頻率范圍是24.25GHz——52.6GHz，人們通常叫它毫米波(mmWave)。

隨著移動通信的飛速發(fā)展，30GHz之內(nèi)的頻率資源幾乎被用完了。各國政府和國際標(biāo)準(zhǔn)化組織已經(jīng)把所有的“好”頻率都分配完畢，但還是存在頻率短缺和頻率沖突。

美國由于缺乏450MHz——6GHz的頻譜，其運(yùn)營商重點是發(fā)展28Ghz的毫米波，目前美國目前已經(jīng)商用毫米波的應(yīng)用。除了美國，日本、韓國也會商用6Ghz以內(nèi)的毫米波。通過毫米波，可以將傳輸下行速率做到10Gbps。毫米波技術(shù)被廣泛的應(yīng)用在深空衛(wèi)星通信，以及軍用通訊。到今天為止，60G 以上的毫米波的技術(shù)西方對于中國是禁運(yùn)的，這對中國民用領(lǐng)域毫米波技術(shù)應(yīng)用有很多的門檻。

對于中國來說，一方面不缺FR1頻譜資源，另一方面由于歐美國家一直對中國實行毫米波相關(guān)器件的禁運(yùn)，因此目前中國運(yùn)營商還不支持毫米波頻段。不同國家的運(yùn)營商5G發(fā)展策略均有所不同，目前5G主要推動國家是中國、美國、日本、韓國，不同的頻段資源代表各國運(yùn)營商會采用不同的網(wǎng)絡(luò)策略。

對于5G芯片商來說，會受到運(yùn)營商的影響，但歸根結(jié)底還是希望能夠盡可能抓住主要市場。比如從2G、3G、4G、到5G，一定是要支持全網(wǎng)通的，同時不管是Sub 6Ghz還是毫米波也都要支持。

不過由于中國市場將是最重要也是最大的5G市場，因此不少芯片廠商也還是希望優(yōu)先滿足中國運(yùn)營商的需求。

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我們先來看通信芯片的霸主高通。高通早在2016年就搶先發(fā)布了5G基帶芯片X50，這也是最早商用，以及公布合作品牌最多的5G芯片，包括三星、小米、OPPO、LG、中興、聯(lián)想在內(nèi)的主流手機(jī)廠商都在本次MWC上公開了搭載X50基帶的5G手機(jī)。筆者認(rèn)為，驍龍X50是目前手機(jī)廠商唯一能夠選擇的可量產(chǎn)的5G芯片，但卻不一定是最好的選擇。

由于X50推出的時間太早，不但工藝落后，還是28nm，還采用了AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶)的外掛式方案，而非4G手機(jī)中常見的集成到一顆SOC的方式。在目前5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋非常低的情況下，手機(jī)廠商需要外掛一個多模的支持2G/3G/4G的基帶芯片(比如驍龍X20)。可以說目前手機(jī)廠商展示的搭載驍龍X50的5G手機(jī)存在不少缺陷，相比4G手機(jī)將面臨信號切換慢+能耗大的問題?？梢灶A(yù)見的是，在2019年購買搭載X50的手機(jī)的用戶，將會成為首批小白鼠，來幫助手機(jī)廠商檢驗5G手機(jī)的各種BUG。

到了2019年，4G、5G基帶集成兼容成為主流趨勢。

高通也順勢發(fā)布了驍龍X55，這一次很明顯的有了很高規(guī)格的升級，也讓X50一下子變成了生命周期很短的過渡版本。X55采用7nm臺積電工藝，這大大降低了由于5G射頻器件增加帶來的功耗及發(fā)熱問題。除此之外，其毫米波下載速率達(dá)到了7Gbps，上傳速度達(dá)到3Gbps，這也是目前5G芯片所能達(dá)到的最高下載速率。值得一提的是，X55還支持千兆級LTE，Category 22 LTE可以帶來2.5Gbps的下載速度。

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相對來說，華為在MWC發(fā)布的巴龍5000時間比X55要早一點，同樣采用臺積電7nm工藝，也是首次將4G、5G基帶進(jìn)行了單芯片集成。Sub6Ghz下載速率4.6Gbps、毫米波下載速率6.5Gbps，從數(shù)據(jù)上看算是緊跟在高通之后。相比高通，華為的優(yōu)勢在于在5G通信基站領(lǐng)域的技術(shù)積累，同時對于全球運(yùn)營商的需求有著深刻的理解。這也保證了華為的5G芯片可以第一時間推向市場。

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作為蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，一向?qū)Ｗ⒂赑C服務(wù)器端的英特爾“節(jié)奏”顯得慢了一些。在2018年MWC上同樣展示過5G基帶XMM 8160的英特爾，此次MWC上卻沒有展示相關(guān)的手機(jī)產(chǎn)品。只有Fibocom宣布了一款內(nèi)置XMM8160的M.2模塊。這款模塊將有可能與惠普、戴爾、聯(lián)想在內(nèi)的PC廠商合作，為筆記本電腦搭配5G模塊。雖然英特爾沒有公布XMM 8160的太具體的工藝等信息，但是其毫米波下載速度也達(dá)到了6Ghz。雖然在手機(jī)客戶上，英特爾目前沒有什么太多值得宣揚(yáng)的，據(jù)說蘋果也在鬧“分手”。不過英特爾推出的10nm工藝的5G芯片Snow Ridge獲得了AT&T、愛立信、諾基亞、日本樂天、索尼、華納兄弟等客戶的采用，他們將Snow Ridge應(yīng)用到5G基站中。

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再來看看三星，早在2018年的CES上，三星就展示了其5G芯片的部分信息，最高可支持5Gbps速率，預(yù)計2019年初商用。到了2018年8月15日，三星正式發(fā)布5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm工藝制程，在6GHz頻段下最高速率可達(dá)2Gbps，支持毫米波下載速率6Gbps。不過在最近發(fā)布的三星Galaxy S10 5G版本上卻仍然采用高通的驍龍X50。有分析師指出，三星在開發(fā)5G基帶方面，特別是毫米波領(lǐng)域仍然缺乏經(jīng)驗。據(jù)了解，三星正聯(lián)手賽靈思推進(jìn)5G部署，通過賽靈思的 UltraScale+? 平臺，三星開發(fā)和部署 5G 大規(guī)模多輸入多輸出 (mMIMO) 和毫米波 (mmWave) 解決方案。

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與三星一樣，同樣缺乏毫米波技術(shù)的還包括聯(lián)發(fā)科技。聯(lián)發(fā)科技在2018年入股天瓏移動子公司捷豹電波，正是看中了這家公司擁有毫米波技術(shù)，在2018年西班牙世界移動大會(MWC)上，捷豹電波就推出全球第一個5G毫米波超高速移動熱點，其不僅具備毫米波技術(shù)，并從使用者角度出發(fā)可兼容目前既有的4G網(wǎng)絡(luò)傳輸，獲得行業(yè)和市場的熱烈反響。不過盡管如此，據(jù)了解聯(lián)發(fā)科技的毫米波技術(shù)真正上市也要到2020年。不過在此次MWC上，聯(lián)發(fā)科推出的Helio M70基于臺積電7nm工藝，比原計劃提前了6個月發(fā)布，并且支持Sub6Ghz下載速率達(dá)到4.7Gbps。有分析師認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科搶發(fā)5G芯片的目的是為了努力贏得蘋果的訂單。以往蘋果iphone的主要基帶供應(yīng)由高通和蘋果兩家瓜分，不過目前蘋果和高通以及英特爾兩家都在“鬧分家”，這給了第三方的聯(lián)發(fā)科一個好機(jī)會。雖然蘋果的5G基帶訂單目前仍未敲定，但據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將很有機(jī)會贏得蘋果Homepod的訂單。

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最后要提到的是紫光展銳，雖然相比另一家中國大陸的5G芯片商華為海思，全球第三大芯片出貨商紫光展銳一直非常低調(diào)，但展銳同樣也在本次MWC發(fā)布了其5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”。 與以往外界猜測的會采用英特爾的5G基帶不同，“春藤510”完全由紫光展銳自研，支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時支持5G SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨立組網(wǎng)?？梢哉f從技術(shù)上與國內(nèi)外競爭對手站在了同一起跑線上。春藤510目前公布的Sub6Ghz下載速率可達(dá)到2.3Gbps，同時不支持毫米波，工藝則采用12nm。

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與其它競爭對手比，春藤510從參數(shù)上看起來似乎有所差距。不過值得一提的是，春藤510主打的應(yīng)該是入門級5G手機(jī)以及家用CPE、物聯(lián)網(wǎng)模塊等市場，這一點有點像2018年華為推出巴龍5G 01的思路，優(yōu)先主推運(yùn)營商的數(shù)據(jù)類產(chǎn)品市場。

筆者總結(jié)

從4G到5G，高通的優(yōu)勢還能維持嗎?

從4G到5G，目前消費者和產(chǎn)業(yè)界處于剃頭挑子一頭熱的階段。手機(jī)廠商和芯片商在大力推廣5G，但是運(yùn)營商則更為冷靜。從2018年12月的中移動大會來看，運(yùn)營商還沒想好5G時代的盈利模式，或者運(yùn)營商已經(jīng)想清楚了，緊靠手機(jī)用戶無法收回5G基站的建設(shè)成本。雖然中移動獲得了2.6Ghz 的頻段，可以部分利用現(xiàn)有的基站站址，但電信和聯(lián)通，在全新的3.5Ghz 頻段下要重新選站址。而相比目前已經(jīng)成熟的3.5Ghz技術(shù)，中移動獲得的2.6Ghz的技術(shù)不是很成熟，所以三大運(yùn)營商都面臨巨大的挑戰(zhàn)。

回到上述的5G芯片商，筆者認(rèn)為，高通在5G技術(shù)上目前仍然是最領(lǐng)先的，但是已經(jīng)被英特爾和華為不斷的拉近距離。高通在5G時代仍然希望憑借專利坐地發(fā)財。據(jù)了解，高通的5G收費標(biāo)準(zhǔn)如下：

1. 使用高通的核心專利，并且只支持5G的手機(jī)，將會收取2.275%的專利費用;

2. 使用高通核心專利，并且支持3G/4G/5G的手機(jī)，將會收取3.25%的專利費用;

3. 使用高通核心專利加非核心專利，并且只支持5G的手機(jī)，將會收取4%的專利費用;

4. 使用高通核心專利加非核心專利，并且支持3G/4G/5G的手機(jī)，將會收取5%的專利費用。

簡單來說，手機(jī)廠商每賣出一部手機(jī)，都要上交一筆費用。如果每部手機(jī)的價位在3000左右，高通都能從中抽取97.5~150元的費用。

高通的隱憂在于，這種專利收費方式是否可以一直持續(xù)下去。目前已經(jīng)有包括蘋果在內(nèi)的不少手機(jī)客戶站出來，要求停止這種專利收費方式。此外，目前高通引以為傲的毫米波技術(shù)，可能在中國市場會暫時“無用武之地”，因為三大運(yùn)營商目前都沒有發(fā)展毫米波的意思。筆者認(rèn)為，中國運(yùn)營商可能希望憑借較低頻譜的模式成為先行者，并以此影響其他國家的運(yùn)營商。

5G市場得中國者得天下，而對于華為、紫光展銳這樣的中國本土廠商顯然具有一定的優(yōu)勢。目前中國運(yùn)營商對于5G類產(chǎn)品的需求仍然以數(shù)據(jù)類為主，對于手機(jī)終端的需求還沒開始。而公開市場的5G手機(jī)則需要滿足諸多條件才可能獲得消費者的認(rèn)可，首先體驗上不能比4G倒退，比如電池使用時間、待機(jī)功耗、信號穩(wěn)定度等。雖然目前采用高通驍龍X50的手機(jī)廠商非常多。但這些手機(jī)廠商更多將5G手機(jī)當(dāng)成宣傳營銷點，包括OPPO副總裁沈義人也曾表示普通用戶最近兩年沒有必要特別期待5G手機(jī)?，F(xiàn)在的5G手機(jī)是供廠商展示研發(fā)能力、為開發(fā)者搭建應(yīng)用環(huán)境和少部分數(shù)碼發(fā)燒用戶嘗鮮。而德勤也預(yù)測，2019年全球5G手機(jī)銷量將達(dá)到100萬臺，這點銷量對比4G智能機(jī)全球銷量14億每年可以忽略不計了。

筆者認(rèn)為，類似于紫光展銳、聯(lián)發(fā)科這樣的擅長打價格戰(zhàn)的廠商，將在5G競爭的后半段2021年左右彎道超車。這取決于幾點先決條件：

到2021年5G手機(jī)的市場教育已經(jīng)初步完成，并且產(chǎn)生足夠的新的應(yīng)用需求。

5G標(biāo)準(zhǔn)的成熟以及固定

5G芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的成熟

5G終端出貨達(dá)到一定量級(千萬級)

7nm工藝的普及

在滿足上述條件后，中國本土芯片廠商在5G領(lǐng)域的優(yōu)勢將逐漸展現(xiàn)出來。值得一提的是，不管是哪家芯片廠商，未來可能面臨的最大挑戰(zhàn)來自于濾波器、開關(guān)、功率放大器以及整合的前端模塊。未來5G射頻器件在手機(jī)芯片中所占比重和成本將超過SOC，這也將考驗各大主芯片廠商的生態(tài)整合能力。

總的來說，筆者認(rèn)為5G芯片這個賽道將越來越窄，很難再有新的玩家進(jìn)來了。