FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn),包括:芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場(chǎng)應(yīng)用等方面。
發(fā)表于 07-21 10:19
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在電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,精確、可靠且緊湊的電流檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)高效控制、系統(tǒng)保護(hù)和能源優(yōu)化的基石。傳統(tǒng)方案(如分流電阻+隔離運(yùn)放)雖然成熟,但在集成度、隔離性能和抗干擾能力上面臨挑戰(zhàn)。LEM公司的集成
發(fā)表于 07-11 10:06
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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷?b class='flag-5'>集成電路(IC)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技
發(fā)表于 06-18 17:13
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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷?b class='flag-5'>集成電路(IC)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技
發(fā)表于 05-29 11:44
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導(dǎo)致電力市場(chǎng)管理難度的增加。為了更好實(shí)現(xiàn)電力市場(chǎng)高質(zhì)高效管理與服務(wù),虛擬電廠逐漸得到了開(kāi)發(fā)與使用。本文就虛擬電廠技術(shù)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并對(duì)此技術(shù)發(fā)展提出展望,來(lái)對(duì)此技術(shù)進(jìn)行深入認(rèn)識(shí)。 關(guān)鍵
發(fā)表于 04-18 13:20
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本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路
發(fā)表于 04-09 13:35
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引言:工業(yè)電機(jī)行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動(dòng)力設(shè)備之一,具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),工業(yè)電機(jī)行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是中研網(wǎng)通
發(fā)表于 03-31 14:35
引言 在智慧城市建設(shè)的宏偉藍(lán)圖中,叁仟智慧路燈的推廣面臨哪些挑戰(zhàn)?叁仟智慧路燈作為重要的基礎(chǔ)設(shè)施,承載著提升城市照明智能化水平、實(shí)現(xiàn)多功能集成服務(wù)的使命。然而,盡管叁仟智慧路燈前景廣闊,在推廣過(guò)程中
發(fā)表于 03-27 17:02
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半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝
發(fā)表于 03-14 10:50
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叁仟智慧路燈作為現(xiàn)代城市基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分,通過(guò)集成多種傳感器、通信模塊和智能控制算法,實(shí)現(xiàn)了高效節(jié)能、多功能集成和智能化管理。然而,在數(shù)據(jù)采集與分析方面,智慧路燈仍面臨諸多挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 03-11 21:22
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硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述
發(fā)表于 03-03 09:21
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醫(yī)用高值耗材管理現(xiàn)狀及信息化管理?我國(guó)的醫(yī)院形式最早見(jiàn)于《漢書(shū)》中,其主要目的是為救死扶傷、治病救人,然而醫(yī)院對(duì)于高值耗材管理存在種種問(wèn)題,各類(lèi)管理漏洞和死角造成高值耗材運(yùn)營(yíng)成本的虛高,嚴(yán)重制約了
發(fā)表于 01-20 10:38
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新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)-2024年上半年數(shù)據(jù)發(fā)布 簡(jiǎn)版
發(fā)表于 01-03 15:14
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本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開(kāi)發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成CPO的形式,硅光子芯片充當(dāng)插入器,以實(shí)現(xiàn)更短
發(fā)表于 12-18 11:21
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學(xué)解決方案需求的增長(zhǎng),高密度電光互連的多芯片模塊需求日益增加。但該行業(yè)在電氣和光學(xué)assembly及封裝方面面臨重大挑戰(zhàn),特別是在提高密度、帶寬以及開(kāi)發(fā)適用于大規(guī)模生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)高效assembly工藝方面[1]。 現(xiàn)狀與
發(fā)表于 12-11 10:34
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評(píng)論