在電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,精確、可靠且緊湊的電流檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)高效控制、系統(tǒng)保護(hù)和能源優(yōu)化的基石。傳統(tǒng)方案(如分流電阻+隔離運(yùn)放)雖然成熟,但在集成度、隔離性能和抗干擾能力上面臨挑戰(zhàn)。LEM公司的集成
發(fā)表于 07-11 10:06
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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷?b class='flag-5'>集成電路(IC)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技
發(fā)表于 06-18 17:13
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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷?b class='flag-5'>集成電路(IC)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技
發(fā)表于 05-29 11:44
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導(dǎo)致電力市場(chǎng)管理難度的增加。為了更好實(shí)現(xiàn)電力市場(chǎng)高質(zhì)高效管理與服務(wù),虛擬電廠逐漸得到了開(kāi)發(fā)與使用。本文就虛擬電廠技術(shù)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并對(duì)此技術(shù)發(fā)展提出展望,來(lái)對(duì)此技術(shù)進(jìn)行深入認(rèn)識(shí)。 關(guān)鍵
發(fā)表于 04-18 13:20
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本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路
發(fā)表于 04-09 13:35
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引言:工業(yè)電機(jī)行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動(dòng)力設(shè)備之一,具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),工業(yè)電機(jī)行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是中研網(wǎng)通
發(fā)表于 03-31 14:35
引言 在智慧城市建設(shè)的宏偉藍(lán)圖中,叁仟智慧路燈的推廣面臨哪些挑戰(zhàn)?叁仟智慧路燈作為重要的基礎(chǔ)設(shè)施,承載著提升城市照明智能化水平、實(shí)現(xiàn)多功能集成服務(wù)的使命。然而,盡管叁仟智慧路燈前景廣闊,在推廣過(guò)程中
發(fā)表于 03-27 17:02
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半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝
發(fā)表于 03-14 10:50
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硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述
發(fā)表于 03-03 09:21
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醫(yī)用高值耗材管理現(xiàn)狀及信息化管理?我國(guó)的醫(yī)院形式最早見(jiàn)于《漢書(shū)》中,其主要目的是為救死扶傷、治病救人,然而醫(yī)院對(duì)于高值耗材管理存在種種問(wèn)題,各類(lèi)管理漏洞和死角造成高值耗材運(yùn)營(yíng)成本的虛高,嚴(yán)重制約了
發(fā)表于 01-20 10:38
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新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)-2024年上半年數(shù)據(jù)發(fā)布 簡(jiǎn)版
發(fā)表于 01-03 15:14
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本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開(kāi)發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成CPO的形式,硅光子芯片充當(dāng)插入器,以實(shí)現(xiàn)更短
發(fā)表于 12-18 11:21
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一個(gè)既充滿(mǎn)挑戰(zhàn)又蘊(yùn)藏?zé)o限機(jī)遇的的新階段。鑒于此,本文旨在全面剖析磁性元件產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前態(tài)勢(shì),細(xì)致審視其所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),并通過(guò)分析部分企業(yè)采取的應(yīng)對(duì)策略,為磁性元件產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供深刻的洞察與啟示。
發(fā)表于 12-05 11:09
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將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進(jìn)展,分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
發(fā)表于 11-12 17:36
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隨著科技的飛速發(fā)展,2024年對(duì)于國(guó)產(chǎn)光電耦合器行業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是充滿(mǎn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的一年。本文將深入探討該行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、5G時(shí)代、新興應(yīng)用領(lǐng)域和國(guó)際市場(chǎng)拓展方面的現(xiàn)狀及未來(lái)前景。
發(fā)表于 07-19 13:56
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評(píng)論