說起來柔性線路板，很多朋友都非常的陌生，不知道這是什么東西，柔性 電路板 又叫做FPC電路板，是在最近幾年才新興起來的技術(shù)，主要都是用在一些高精尖的產(chǎn)品上，手機(jī)，電腦，數(shù)碼相機(jī)，一般都會(huì)用到柔性線路板，相對于一般的電路板，柔性線路板具有很大的優(yōu)勢，重量輕，而且能夠彎曲，今天就給大家介紹一下柔性線路板的組成材質(zhì)。

柔性線路板的材料一：絕緣基材

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺（PI）薄膜、聚酯（PET）薄膜和聚四氟乙烯（PTFE）薄膜。

柔性線路板的材料二：黏結(jié)片

黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜（覆蓋膜）。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆 銅箔 板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。

由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合，其問的CTE（熱膨脹系數(shù)）一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，且其他性能均能令人滿意。

柔性線路板路板的材料三：銅箔

銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，經(jīng)過以后的選擇性蝕刻形成導(dǎo) 電線 路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20%～45%，電解銅箔的延伸率為4%～40%。銅箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。

電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂;因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次繞曲。

柔性線路板的材料四：覆蓋層

覆蓋層是覆蓋在柔性線路板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。外層圖形的保護(hù)材料，一般有兩類可供選擇。第一類是干膜型（覆蓋膜），選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護(hù)的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需 焊接 部分，故而不能滿足較細(xì)密的組裝要求。

第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題;第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

這類材料能較好地滿足細(xì)間距、高密度裝配的撓性板的要求。

柔性線路板的材料五：增強(qiáng)板

增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置 板材 ，對柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，便于印制電路板的連接、固定或其他功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧 玻纖布 板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、 鋁板等。

柔性線路板的制作要求工藝非常的高，在國內(nèi)來說，很少有生產(chǎn)這種柔性線路板的廠家，在前些年的時(shí)候，柔性線路板沒發(fā)明之前，經(jīng)常用到的是硬性線路板，也就是我們常說的盤線，用的時(shí)間長了就經(jīng)常壞，現(xiàn)在手機(jī)用到了柔性線路板，手機(jī)就不會(huì)出現(xiàn)以前的毛病了，這也是柔性線路板最大的優(yōu)勢，也是以后一個(gè)科技產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代的一個(gè)重要的標(biāo)志。