電路中焊點(diǎn)虛焊的原因主要是在原始焊接的時(shí)候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產(chǎn)生虛焊；另外就是電路及元件在使用過(guò)程中由于溫度高，時(shí)間長(zhǎng)了造成的開(kāi)焊；還要說(shuō)明的是當(dāng)溫度高的時(shí)候，焊點(diǎn)就特別容易氧化。

焊接質(zhì)量的好壞直接影響以后的使用，而焊接質(zhì)量最主要的還是取決于焊接時(shí)被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理。出現(xiàn)這種情況后，只能對(duì)虛焊的焊點(diǎn)重新進(jìn)行徹底處理后，再重新進(jìn)行焊接。如果是因?yàn)闇囟雀咭?，最好是想辦法加強(qiáng)散熱，降低溫度。

氧化處理工藝流程：除油（化學(xué)除油、電解除油）、除銹、氧化、涂保護(hù)膜（油脂或?qū)Ｓ帽Ｗo(hù)劑），工藝間應(yīng)有清洗工序。氧化過(guò)程中不需通電（但需加熱，一般150度左右）。

氧化后所得膜層為黑色（與材料成分有關(guān)）。具有輕微耐蝕必性，但對(duì)可提高消光能力。

物質(zhì)失電子的作用叫氧化；相反的，得電子的作用叫還原。狹義的氧化反應(yīng)指物質(zhì)與氧化合；還原反應(yīng)指物質(zhì)失去氧的作用。氧化時(shí)氧化值升高；還原時(shí)氧化值降低。氧化、還原都指反應(yīng)物（分子、離子或原子）。

在日常生活中，經(jīng)常會(huì)遇到電路板氧化的問(wèn)題，幾種簡(jiǎn)單的處理辦法：?

1，?當(dāng)然就是沒(méi)有氧化前，做好防氧化的工作，用密封的防靜電袋子裝好，或者放在干燥的地方。?

2，?電路板如果輕度氧化，可以用細(xì)砂紙（最小的砂紙，不是鐵砂紙）輕輕擦拭，出去氧化層即可。?

3，?電路板氧化的比較用稀釋的硫酸，鹽酸，白醋（醋酸），浸泡電路板，等待氧化層腐蝕掉即可用酒精清洗。?

4，?去氧化層鍍錫處理是最好的辦法，也可以鍍銀，鍍金。

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