部分IT業(yè)界人士預(yù)測，三星電子將收購子公司三星電機的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。

據(jù)韓媒報導(dǎo)，相關(guān)人士指出，雙方已經(jīng)完成收購PLP項目的協(xié)議，將在30日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。

但談到為何三星電子要收購三星電機PLP事業(yè)的原因？可能要回顧到2015年三星的一場敗仗。

當(dāng)初蘋果手機的處理器由臺積電、三星電子分別生產(chǎn)，但臺積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝（InFO FOWLP）技術(shù)后，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此技術(shù)擊退三星電子，拿下到2020年為止的獨家合約。

這是三星電子忽視半導(dǎo)體封裝技術(shù)所付出的代價，封裝技術(shù)是指硅芯片加工完畢后的包裝作業(yè)，該工程為的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質(zhì)影響，并使主要印刷電路板能夠傳送信號。

該工程在半導(dǎo)體制程中屬于后期工程，相對來說較不受關(guān)注，但也是會影響半導(dǎo)體性能的一個重要環(huán)節(jié)。

三星有之前的沉痛經(jīng)驗后，在2015年成立特別工作小組。

以三星電子子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發(fā)“面板級扇出型封裝”（FOPLP），F(xiàn)OPLP是將輸入/輸出端子電線轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體芯片外部，提高性能的同時，也能降低生產(chǎn)成本。

三星電機成功實現(xiàn)FOPLP的開發(fā)與商用化，去年三星電子推出的智能手表Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術(shù)的成果。

雖然三星順利取得FOPLP初步成果，但該技術(shù)還有許多不足的地方。

外界分析指出，擁有高性能半導(dǎo)體的智能手機用處理器封裝技術(shù)之外，還需要能供應(yīng)給數(shù)千萬臺智能手機的生產(chǎn)力，但目前三星電子FOPLP技術(shù)只能應(yīng)用在智能手表處理器上，尚未有智能手機用的處理器產(chǎn)品，此外也只有一條FOPLP產(chǎn)線。

對于收購一案，業(yè)界分析認(rèn)為，三星電機投資力不足，三星電子的資源能取代三星電機，并讓技術(shù)與生產(chǎn)力快速提升，在2020年蘋果與臺積電合約結(jié)束后，有機會重新爭取蘋果訂單的機會。

半導(dǎo)體封裝業(yè)界相關(guān)人士認(rèn)為：“若想供給2021年iPhone用的處理器，三星得做出萬全的準(zhǔn)備。這樣的話今年就得開始進行設(shè)備投資等，三星電子和三星電件也將為此進行協(xié)議?！?/p>

若是收購成功，預(yù)計三星電子也能借此加強半導(dǎo)體封裝競爭力。近期三星電子加快7納米、5納米等制程發(fā)展，隨著三星電子推進細(xì)微工程，封裝技術(shù)能發(fā)揮的效用也會越趨明顯。

另一方面，三星電子為擴大半導(dǎo)體封裝技術(shù)陣容，不僅開發(fā)FOPLP，也開發(fā)FOWLP技術(shù)。

若三星正式投資半導(dǎo)體封裝，F(xiàn)OPLP和FOWLP等半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展也值得期待，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性凸顯后，預(yù)計也能刺激該產(chǎn)業(yè)，目前韓國nepes公司也擁有新一代FOPLP、FOWLP封裝技術(shù)。

目前，兩公司對事業(yè)轉(zhuǎn)移、并購等可能性三緘其口。三星電機相關(guān)人士表示：“尚未做出PLP相關(guān)事業(yè)轉(zhuǎn)移的決定”。

但三星電子收購三星電機PLP事業(yè)一事，不論目的是要奪回蘋果訂單、加強封裝競爭力，或是擴大代工和非存儲器事業(yè)，都倍受外界關(guān)注。