通常噴錫工藝是：錫、銀、銅合金。通過高溫溶于錫爐，溫度在265攝氏度與正負(fù)5將PC板浸入1-3秒再過熱風(fēng)平整使其表面光亮、平整、均勻，屬物理的方法。

化錫工藝用的是化錫液，即含錫的酸性溶液，通過專用的化錫設(shè)備，使用化學(xué)方法沉上一層錫。

噴錫優(yōu)點：

1、價格便宜;

2、錫厚度易控制在1-40um，

3、不易氧化，容易焊接;

噴錫缺點：

高溫下進(jìn)行易產(chǎn)生爆孔、爆板嚴(yán)重不良問題;

化錫優(yōu)點：

1.化錫層光滑、平整、致密，

2.溶液穩(wěn)定、工藝簡單不易，產(chǎn)生爆板/爆孔現(xiàn)象。

3.錫厚均勻性好;

化錫缺點：

1.錫厚度較薄一般就10-30um，

2.真空包裝拆封后不易在空氣中放置時間過長，否則易氧化導(dǎo)致焊接不良;

3.化錫工藝復(fù)雜，成本相對較高;