化學(xué)鍍銅（Eletcroless?Plating?Copper）通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進(jìn)行?；瘜W(xué)鍍銅在我們PCB制造業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，目前最多的是用化學(xué)鍍銅進(jìn)行PCB的孔金屬化。

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

化學(xué)鍍銅的主鹽通常采用硫酸銅，使用的還原劑有甲醛、肼、次磷酸鈉、硼氫化鈉等，但生產(chǎn)中使用最普遍的是甲醛。

化學(xué)鍍銅的工藝流程：

一、鍍前處理?

1．去毛刺?

鉆孔后的覆銅泊板，?其孔口部位不可避免的產(chǎn)生一些小的毛刺，這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質(zhì)量。最簡單去毛刺的方法是用200～400號水砂紙將鉆孔后的銅箔表面磨光。機(jī)械化的去毛刺方法是采用去毛刺機(jī)。去毛刺機(jī)的磨輥是采用含有碳化硅磨料的尼龍刷或氈。一般的去毛刺機(jī)在去除毛刺時，在順著板面移動方向有部分毛刺倒向孔口內(nèi)壁，改進(jìn)型的磨板機(jī)，具有雙向轉(zhuǎn)動帶擺動尼龍刷輥，消除了除了這種弊病。?

2．整孔清潔處理?

對多層PCB有整孔要求，目的是除去鉆污及孔微蝕處理。以前多用濃硫酸除鉆污，而現(xiàn)在多用堿性高錳酸鉀處理法，隨后清潔調(diào)整處理。???孔金屬化時，化學(xué)鍍銅反應(yīng)是在孔壁和整個銅箔表面上同時發(fā)生的。如果某些部位不清潔，就會影響化學(xué)鍍銅層和印制導(dǎo)線銅箔間的結(jié)合強度，所以在化學(xué)鍍銅前必須進(jìn)行基體的清潔處理。

3．覆銅箔粗化處理?

利用化學(xué)微蝕刻法對銅表面進(jìn)行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表面產(chǎn)生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表面，從而保證化學(xué)鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結(jié)合強度。以往粗化處理主要采用過硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進(jìn)行微蝕粗化處理?，F(xiàn)在大多采用硫酸/雙氧水（H2SO4/H202?）其蝕刻速度比較恒定，粗化效果均勻一致。由于雙氧水易分解，所以在該溶液中應(yīng)加入合適的穩(wěn)定劑，這樣可控制雙氧水的快速分解，提高蝕刻溶液的穩(wěn)定性使成本進(jìn)一步降低。

二、活化?

活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進(jìn)行化學(xué)鍍銅反應(yīng)。常用的活化處理方法有敏化—活化法（分步活化法）和膠體溶液活化法（一步活化法）。

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