HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產(chǎn)品的需求也促使批量生產(chǎn)的技術局限發(fā)生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在HDI產(chǎn)品方面走在了前面。

計算機與網(wǎng)絡界還沒有感受到HDI技術腳步走近的強大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數(shù)，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)點是非常明顯的。

HDI技術可分為幾種技術類型。HDI產(chǎn)品的主要驅(qū)動力是來自移動通信產(chǎn)品，高端的計算機產(chǎn)品和封裝用基板。這幾類產(chǎn)品在技術上的需求是完全不同的，因此HDI技術不是一種，而是有數(shù)種，具體分類如下：

1、小型化HDI產(chǎn)品

HDI產(chǎn)品小型化最初是指成品尺寸和重量的縮減，這是通過自身的布線密度設計以及使用新的諸如uBGAs這樣的高密度器件來實現(xiàn)。在大多數(shù)情況下，即使產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定或下滑，其功能卻不斷增強。內(nèi)部互連采用埋孔工藝結(jié)構(gòu)的主要是6層或者8層板。

2、高密度基板HDI產(chǎn)品

高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板，層間以埋孔實現(xiàn)互連，其中至少兩層有微孔。其目的是滿足倒裝芯片高密度I/O數(shù)增加的需求。該技術很快將會與HDI融合從而實現(xiàn)產(chǎn)品小型化。

該技術適用于倒裝芯片或者邦定用基板，微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的間距，即使2+2結(jié)構(gòu)的HDI 產(chǎn)品也需要用到該技術。

3、高層數(shù)HDI產(chǎn)品

高層數(shù)HDI板通常是第1層到第2層或第1層到第3層有激光鉆孔的傳統(tǒng)多層板。采用必須的順序疊層工藝，在玻璃增強材料上進行微孔加工是另一特點。該技術的目的是預留足夠的元件空間以確保要求的阻抗水平。

該技術適用于擁有高I/O數(shù)或細間距元件的高層數(shù)HDI板，埋孔工藝在該類產(chǎn)品中并非是必要工藝，微孔工藝的目的僅僅在于形成高密度器件間的間距，HDI產(chǎn)品的介電材料可以是背膠銅箔（RCF）或者半固化片。