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osp工藝是什么

工程師 ? 來源:未知 ? 作者:姚遠香 ? 2019-04-29 14:25 ? 次閱讀
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OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不生銹、氧化、硫化等。但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑迅速清除,使銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫結合成為牢固的焊點。

OSP的工藝流程為:除油--》二級水洗--》微蝕--》二級水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜風干--》DI 水洗--》干燥。

1、除油

除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良,造成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內。另一方面,也要經常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應及時更換除油液。

2、微蝕

微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩(wěn)定的膜厚,保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產前,可測定微蝕速率,根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。

3、成膜

成膜前的水洗最好采有DI 水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水,且PH值應控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過回流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

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