OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不生銹、氧化、硫化等。但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑迅速清除，使銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP的工藝流程為：除油--》二級(jí)水洗--》微蝕--》二級(jí)水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜風(fēng)干--》DI 水洗--》干燥。

1、除油

除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，造成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。

2、微蝕

微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產(chǎn)前，可測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時(shí)間。

3、成膜

成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時(shí)，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。