電路板的焊接工具有哪些？目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線(xiàn)都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。

錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。

一、電烙鐵

手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類(lèi)很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。根據(jù)所焊元件種類(lèi)可以選擇適當(dāng)形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點(diǎn)可以采用圓錐形的，焊較大焊點(diǎn)可以采用鑿形或圓柱形的。

二、焊錫與焊劑

焊錫是焊接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金，不同的錫鉛比例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同，一般為180~230 ℃。手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲，焊錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑，使用起來(lái)異常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規(guī)格，可以方便地選用。

焊劑又稱(chēng)助焊劑，是一種在受熱后能對(duì)施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料?？諝庵械慕饘俦砻婧苋菀咨裳趸?，這種氧化膜能阻止焊錫對(duì)焊接金屬的浸潤(rùn)作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸?，使焊接質(zhì)量更可靠，焊點(diǎn)表面更光滑、圓潤(rùn)。