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富士康濟南高功率芯片工廠項目開工 一期總投資達50億元

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-05 16:11 ? 次閱讀
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富士康深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已經(jīng)越來越明顯,在業(yè)界近期討論富士康擬在珠海建晶圓廠傳聞之時,富士康在濟南的高功率芯片工廠項目似乎已悄然開工。

今年2月,濟南市政府發(fā)布該市2019年市級重點項目安排,“富士康功率芯片工廠建設(shè)項目”赫然在列。4月下旬,山東省公布一季度新開工重大項目清單,其中包括“富士康功率芯片工廠項目”,顯示該項目已在一季度落地開工,項目法人為濟南國資委旗下的濟南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團有限公司(以下簡稱“濟南產(chǎn)發(fā)集團”)。

筆者搜索發(fā)現(xiàn),中鐵十四局集團旗下的全資子公司中鐵十四局集團建筑工程有限公司官網(wǎng)發(fā)布新聞稿稱,3月15日富士康高功率芯片生產(chǎn)項目舉行樁基開工儀式,開工儀式由濟南產(chǎn)發(fā)集團副總經(jīng)理張現(xiàn)成主持。

新聞稿中指出,該項目是濟南市引進的富士康高科技產(chǎn)業(yè)項目,主要為年產(chǎn)36萬片8寸硅基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業(yè)廠房。項目總占地630.6畝,一期占地318畝,一期總投資50億元,建筑面積24萬平米。

據(jù)介紹,該建筑公司主要負責(zé)項目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場區(qū)市政以及安裝工程等,目前項目進場道路已經(jīng)打通,正在進行灰土和面層混凝土施工;降水工程基本完成,強夯工程正在施工;臨建板房、場區(qū)圍擋正在搭設(shè);cub動力廠房樁基正式開始施工。

此外,3月15日濟南高新區(qū)管委會亦發(fā)布新聞稿稱,濟南臨空經(jīng)濟區(qū)組織舉行富能高功率芯片生產(chǎn)項目樁基開工儀式。文中消息顯示,該項目將建設(shè)8寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件(主要生產(chǎn)MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圓廠碳化硅器件的研發(fā)、生產(chǎn)基地,項目一期用地317.92畝,建筑面積約24.5萬平方米,投資50.53億元。

對比信息來看,不難發(fā)現(xiàn)中鐵十四局集團建筑工程有限公司官網(wǎng)新聞稿中的“富士康高功率芯片生產(chǎn)項目”與濟南高新區(qū)管委會新聞稿中的“富能高功率芯片生產(chǎn)項目”應(yīng)是同一個項目。

濟南產(chǎn)發(fā)集團相關(guān)負責(zé)人曾向媒體介紹,2018年9月儒商大會中簽約的高功率芯片項目規(guī)劃占地面積630畝,規(guī)劃年產(chǎn)36萬片8寸硅基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件,該項目輕資產(chǎn)公司濟南富能半導(dǎo)體有限公司已于2018年11月注冊成立。

工商資料顯示,濟南富能半導(dǎo)體公司法定代表人為陳昱升,陳昱升與濟南富杰產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)各占股40%、60%,而后者則為富士康與濟南產(chǎn)發(fā)集團合作籌建。

2018年9月儒商大會上,富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目,該產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模37.5億元,根據(jù)簽約內(nèi)容,富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計公司落地濟南。

綜合信息顯示,濟南富能半導(dǎo)體有限公司或就是富士康與濟南約定促成落地的高功率芯片公司。根據(jù)濟南高新區(qū)管委會消息,該項目開工之后,將于10月底完成部分主體施工,明年一季度全部建成使用。

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