蘋果高通和解

在智能手機(jī)制造商爭(zhēng)相推出5G手機(jī)和無線運(yùn)營商開始推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)部署之際，iPhone制造商蘋果與半導(dǎo)體巨頭高通之間的休戰(zhàn)，重新劃出了5G芯片市場(chǎng)的戰(zhàn)線。

蘋果和高通上周結(jié)束了兩家公司之間長達(dá)兩年的激烈的訟戰(zhàn)而達(dá)成和解，這場(chǎng)官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個(gè)國家市場(chǎng)的銷售。蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權(quán)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，蘋果iPhone將使用高通芯片。

英特爾自2017年以來一直向iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片，并正在為蘋果設(shè)備開發(fā)5G芯片。但就在蘋果和高通達(dá)成和解協(xié)議幾小時(shí)后，英特爾宣布將從5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)退出，但該公司將繼續(xù)在其他產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行5G投資。

高通在通訊芯片方面占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，目前全球智能手機(jī)使用的核心基帶無線芯片中有一半由高通提供。

蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中，在全球范圍，相互起訴對(duì)方涉嫌壟斷行為、專利侵權(quán)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)盜竊。

去年12月，高通在德國法庭贏得了針對(duì)蘋果的一個(gè)禁令，導(dǎo)致一些老款iPhone在德國被禁止銷售。后來，蘋果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片，iPhone 7和iPhone 8在德國市場(chǎng)的銷售又得到恢復(fù)。

CNBC報(bào)道稱，根據(jù)瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）的估計(jì)，蘋果和高通這次達(dá)成和解協(xié)議，蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯（Mike Feibus）表示，蘋果別無選擇，“我敢肯定，蘋果如果有其它選擇，現(xiàn)在情況就會(huì)不同了。英特爾顯然準(zhǔn)備放棄5G智能手機(jī)芯片組，但是為了蘋果的利益，它同意等到蘋果與高通達(dá)成和解協(xié)議之后才對(duì)外宣布它的這一放棄決定?！?/p>

“鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡，蘋果公司針對(duì)高通探索了所有的替代方案。但是得出結(jié)論認(rèn)為，它別無選擇，只能選擇高通公司。”這意味著，蘋果沒有看到任何其他可行的供應(yīng)商。

英特爾丟單又“丟人”，徹底退出5G芯片市場(chǎng)

據(jù)英國《電訊報(bào)》（The Telegraph）報(bào)道，蘋果公司今年年初曾“挖角”英特爾，將其一名主要的5G調(diào)制解調(diào)器（Modem）開發(fā)人員招致麾下，以強(qiáng)化自家團(tuán)隊(duì)的實(shí)力。

該報(bào)道援引剛剛被公開的一封電子郵件的信息稱，今年2月份蘋果“挖走”了英特爾負(fù)責(zé)開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的工程師烏瑪山卡·斯亞咖依（Umashankar Thyagarajan）。斯亞咖依的LinkedIn信息也證實(shí)了這一點(diǎn)，稱他目前在蘋果負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)。

報(bào)道稱，在這封電子郵件中，英特爾高管梅薩斯·阿梅加（Messay Amerga）和阿貝 ·喬什（Abhay Joshi）稱，斯亞咖依在開發(fā)英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片（用于2018款iPhone）過程中扮演了關(guān)鍵角色。

此外，這兩位高管同時(shí)證實(shí)，斯亞咖依還是XMM8160調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目的主要工程師。眾所周知，XMM8160芯片是為未來iPhone開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

但本月中旬，在蘋果和高通宣布和解消息的幾個(gè)小時(shí)之后，英特爾就宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)。

華為5G芯片市場(chǎng)地位穩(wěn)了？

在英特爾退出5G調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)后，蘋果不得不把高通列為其唯一的5G調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。

市場(chǎng)研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特（Glen Hunt）表示，英特爾從5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)的退出，意味著高通和華為已經(jīng)成為該市場(chǎng)“最顯眼的供應(yīng)商”。

Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示，“已經(jīng)很明顯，華為無法向美國市場(chǎng)出售5G基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備。但我們不知道的是，已經(jīng)在美國市場(chǎng)銷售手機(jī)的制造商，是否能夠在美國市場(chǎng)推出配置有華為5G芯片組的手機(jī)。這或許可以，但有危險(xiǎn)。”

Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認(rèn)為，盡管任正非表示出華為5G芯片對(duì)外出售的可能性，但華為不會(huì)將其5G調(diào)制解調(diào)器芯片出售給其他智能手機(jī)品牌?！耙虼?，全球5G芯片屈指可數(shù)的供應(yīng)商，將仍然是高通、***聯(lián)發(fā)科和紫光展銳?！?/p>

去年，微芯片制造商博通（Broadcom）向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通發(fā)起的收購交易，遭遇美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）否決。此收購交易金額高達(dá)1170億美元，特朗普之所以否決該交易，是擔(dān)心這起收購將會(huì)讓中國在5G芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。