PADS封裝創(chuàng)建器的功能分析
PADS 中的封裝創(chuàng)建器在多個(gè) PLB 文件中包含了 10,000 多個(gè)適合 SMT & PTH 技術(shù)的元器件封裝，包括易于搜索、查看和創(chuàng)建的符合 IPC 規(guī)范的封裝。
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