PADS是業(yè)界應(yīng)用最普遍的電子設(shè)計(jì)解決方案，其中涵蓋了原理圖設(shè)計(jì)、模擬仿真、PCB布局布線設(shè)計(jì)、信號和電源完整性分析（SI/PI）、熱分析、可制造性分析等全套的功能需求。PADS還兼容其他同類軟件的數(shù)據(jù)格式，如Allegro、OrCAD、P-CAD、CADSTAR、Altium Designer等，可以有效地幫助國內(nèi)廣大客戶建立統(tǒng)一的、高性價(jià)比的EDA設(shè)計(jì)平臺。

PADS軟件常用配置

PADS軟件常用的配置有三種。

PADS Standard：包含基本的原理圖和PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，高性價(jià)比。

PADS Standard Plus：涵蓋完整PCB設(shè)計(jì)、仿真流程，易用性與功能性兼?zhèn)?，支持高速PCB設(shè)計(jì)與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

PADS Professional：集成了業(yè)界最先進(jìn)布線工具Xpedition，支持PCB和FPGA一體化設(shè)計(jì)，支持高速PCB設(shè)計(jì)與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

原理圖設(shè)計(jì)

PADS包含各種系統(tǒng)設(shè)計(jì)輸入和定義功能。直觀的項(xiàng)目和設(shè)計(jì)導(dǎo)航、完整的層次化支持、啟動(dòng)庫，以及先進(jìn)的設(shè)計(jì)屬性和設(shè)計(jì)規(guī)則管理，簡化了原理圖的輸入和定義。

PADS中心數(shù)據(jù)庫包含了所有設(shè)計(jì)規(guī)則和約束，并提供在線DRC檢查功能，多層次結(jié)構(gòu)可指導(dǎo)您在直觀易懂的電子表格用戶界面中完成規(guī)則的輸入過程，并自動(dòng)同步更新Layout。默認(rèn)規(guī)則、類規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)規(guī)則、組規(guī)則、管腳對規(guī)則、層規(guī)則、條件規(guī)則和元器件規(guī)則等均包含在內(nèi)。高速規(guī)則包括查分對規(guī)則、匹配長度規(guī)則、最大長度和最小長度規(guī)則，并且支持DDR拓?fù)洌ㄌ摂M管腳和關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)）。

元器件管理

利用PADS元器件管理，您可以通過單個(gè)電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔(dān)心數(shù)據(jù)冗余、多個(gè)庫或耗時(shí)費(fèi)力的工具開銷。

PADS可通過Access和Excel輕松地與企業(yè)元器件和MRP數(shù)據(jù)庫進(jìn)行集成，以便跨地域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠訪問中央元器件信息。

利用PADS元器件管理，數(shù)據(jù)庫可持續(xù)保持同步和更新，因而避免了代價(jià)不菲的重新設(shè)計(jì)和質(zhì)量問題。否則，這些問題可能直到設(shè)計(jì)周期的后期階段才會(huì)被檢測出來。

歸檔管理

利用PADS，可以為您的項(xiàng)目數(shù)據(jù)創(chuàng)建多個(gè)備份，并在以后輕松地檢索該數(shù)據(jù)以便進(jìn)行評審和修改。

查看和搜索保存庫，使用圖形化視圖快速輕松地查看其中的內(nèi)容。使用保存庫恢復(fù)備份，從現(xiàn)有歸檔創(chuàng)建新項(xiàng)目，以及比較多個(gè)版本。

使用智能化注解輕松地添加注釋和信息，智能化注解不但與特定設(shè)計(jì)對象關(guān)聯(lián)，還以合理的方式按問題或主題組織注釋。

仿真與分析

模擬分析

PADS的波形分析功能非常簡單，并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多種光標(biāo)支持。提供波形計(jì)算器和測量工具，以便對您的設(shè)計(jì)進(jìn)行更快捷的驗(yàn)證和評估。通過疊置來自多個(gè)仿真周期的波形，可快速比較結(jié)果。此外還提供廣泛的繪圖格式，包括時(shí)域圖、數(shù)字圖、史密斯圖和波特圖。

PADS包含成千上萬種經(jīng)驗(yàn)證的常用模型,可訪問大量的外部供應(yīng)商庫，能夠?qū)牒娃D(zhuǎn)換現(xiàn)有的PSpice庫，并且提供托放式符合生成功能，以便使用常見的SPICE模型自動(dòng)創(chuàng)建符號。

信號完整性分析

信號完整性分析對于當(dāng)今的設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要。快速翻轉(zhuǎn)率在當(dāng)今的集成電路中造成了有害的高速效益。即便在以較低工作頻率運(yùn)行的PCB設(shè)計(jì)中也會(huì)發(fā)生各類問題，例如包括過沖/下沖、振鈴、串?dāng)_和時(shí)序問題在內(nèi)的信號衰減。PADS SI分析與原理圖完全集成，這能使您能夠在設(shè)計(jì)流程的早期運(yùn)行布線前分析、從而發(fā)現(xiàn)重大問題。

熱分析

PADS提供的獨(dú)特功能可以實(shí)現(xiàn)在早期對電路板進(jìn)行熱分析，完成布局后，您就可以立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行板級別熱問題分析。利用溫度分布圖和梯度圖和等溫線圖，您可以在設(shè)計(jì)流程的早期解決電路板和元器件過熱問題。

PADS熱分析會(huì)考慮熱傳導(dǎo)、對流和輻射冷卻效應(yīng)，從而幫助您識別潛在“熱點(diǎn)”，并采取相應(yīng)的措施。

PCB Layout

利用PADS提供的高級Layout和布線功能，可節(jié)省大量的設(shè)計(jì)時(shí)間。通過將高級設(shè)計(jì)規(guī)則與實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和雙向交互顯示配合使用，可確保電路板遵循設(shè)計(jì)規(guī)范。

射頻功能包括用于輕松創(chuàng)建共面波導(dǎo)的過孔縫合，以及根據(jù)您的規(guī)則填充包含過孔的區(qū)域的功能。此外，還支持導(dǎo)入復(fù)雜的射頻形狀和倒角。

您還可以利用物理設(shè)計(jì)復(fù)用，通過重復(fù)通道設(shè)計(jì)中已完成布局和布線的復(fù)雜電路，或者復(fù)制電路用于創(chuàng)建新設(shè)計(jì)，來達(dá)到節(jié)省大量時(shí)間的目的。

3D可視化和編輯

PADS在您的Layout環(huán)境中添加了高質(zhì)量的3D可視化和編輯功能。利用PADS，即可實(shí)現(xiàn)逼真的PCB裝配可視化顯示，其中包括元器件、焊盤、走線、絲印層、阻焊層等等。其還提供了動(dòng)態(tài)對象同步功能。

布線

利用PADS，可以輕松地為您的所有設(shè)計(jì)元素進(jìn)行交互式布線，包括模擬、數(shù)字和混合模式的元素。您可以對布線進(jìn)行全方位的控制，并且可以在正交、對角和任意角度的樣式之間選擇。精密的設(shè)計(jì)規(guī)則可控制走線長度要求，并簡化差分對的交互式布線過程。直觀的圖形化監(jiān)控工具為即時(shí)的可視化驗(yàn)證提供了實(shí)時(shí)反饋。

最適合自動(dòng)布線器的操作包括按單個(gè)元器件或元器件組執(zhí)行扇出和布線。完成關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的布線后，使用布線后驗(yàn)證來分析信號完整性和時(shí)序，并在將您的電路板交付制造之前，確保其符合您的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

高級PCB選項(xiàng)

可測試性設(shè)計(jì)

PADS可將自動(dòng)插入測試點(diǎn)作為標(biāo)準(zhǔn)布線階段的一部分，以優(yōu)化測試點(diǎn)布局。您可以為SMD焊盤下面的元器件焊盤接入和過孔布局設(shè)定規(guī)則，然后使用布線后審核和設(shè)計(jì)驗(yàn)證對其進(jìn)行檢查。

高速自動(dòng)布線

使用高速自動(dòng)布線器可自動(dòng)為存在約束的網(wǎng)絡(luò)布線。差分對、最大長度和最小長度網(wǎng)絡(luò)以及匹配長度網(wǎng)絡(luò)可快速完成，并對照定義的約束進(jìn)行檢查。

高級封裝

利用PADS高級封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量。PADS可自動(dòng)完成封裝設(shè)計(jì)流程中的多項(xiàng)關(guān)鍵工作，例如芯片導(dǎo)入、基于規(guī)則的焊線設(shè)計(jì)、倒裝芯片定義以及生成報(bào)告等，從而提高最終設(shè)計(jì)的質(zhì)量。

與MCAD開展協(xié)作

使用IDX數(shù)據(jù)交換文件可與您的機(jī)械CAD系統(tǒng)開展協(xié)作，以便在電氣與機(jī)械CAD系統(tǒng)之間溝通設(shè)計(jì)意圖。

利用PADS，您可以在自己的環(huán)境中使用直觀的PCB和外殼3D顯示，以一致和迭代的方式輕松展開協(xié)作。通過在您與機(jī)械工程師之間進(jìn)行快速有效的溝通，可以加快產(chǎn)品的上述速度，同時(shí)保持較低的開發(fā)成本。

可制造性設(shè)計(jì)分析(DFMA)

利用PADS流程中的DFM分析，可最大限度減少生產(chǎn)問題，減少改版次數(shù)，從而縮短產(chǎn)品上市周期。

PADS DFMA包含了超過100項(xiàng)最常用的制造和裝配分析，因而可以輕松地找到導(dǎo)致生產(chǎn)延遲的問題。在執(zhí)行關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線后，使用布線后信號完整性分析來分析信號完整性和時(shí)序，并確保您的電路板在交付制造之前符合所有設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。