利用PADS封裝創(chuàng)建器創(chuàng)建元器件封裝
利用 PADS 封裝創(chuàng)建器，您可以更快速（速度比手動(dòng)創(chuàng)建元件快 90%）、更準(zhǔn)確地創(chuàng)建自定義和符合 IPC 規(guī)范的封裝。
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電子元器件封裝大全
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發(fā)表于 05-15 13:50
PADS導(dǎo)出.318文件遺漏器件
這是PADS LAYOUT的基本腳本導(dǎo)出的坐標(biāo)文件，圖中我的這個(gè)器件是TYPE-C卡座，是需要機(jī)器貼片的，這個(gè)器件的封裝是包含貼片焊盤和固定用的通孔的，現(xiàn)在導(dǎo)出后軟件的SMD屬性是NO
發(fā)表于 04-12 14:14
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射頻電路中常見(jiàn)的元器件封裝類型有以下幾種： 表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝 方型扁平式封裝（QFP/PFP）：引腳間距小、管腳細(xì)，適用于大規(guī)?；虺笮图呻娐罚山档图纳鷧?shù)，適合高頻應(yīng)用
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三分鐘帶你搞懂，芯片封裝的發(fā)展路徑！你知道封裝技術(shù)都有哪些嗎？#華芯邦 #芯片封裝 #封裝路徑 #芯片制造
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月21日 15:09:10
傳統(tǒng)封裝你了解多少，小白快捷學(xué)習(xí) | 第1集 #傳統(tǒng)封裝 #先進(jìn)封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月21日 11:08:07
封裝工藝簡(jiǎn)介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些
? 本文介紹了封裝工藝簡(jiǎn)介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片
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封裝
力標(biāo)精密設(shè)備
發(fā)布于 :2024年12月10日 17:28:52
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供應(yīng)商。
1：建議器件做EDA封裝（AD/ Cadence/PADS任一格式的器件原理圖和PCB封裝，可參考立創(chuàng)的
發(fā)表于 10-26 09:59
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
封裝的異形焊盤。
首先，打開(kāi)軟件進(jìn)入原理圖界面，因?yàn)橐僮?b class='flag-5'>元器件相關(guān)的功能，所以這里點(diǎn)擊上方菜單欄“Components →Create a new component...”打開(kāi)新建元器件彈窗
發(fā)表于 10-17 16:20
工商網(wǎng)監(jiān)
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