PADS熱分析工具解決熱故障風(fēng)險(xiǎn)
隨著元器件的速度越來(lái)越快，功能越來(lái)越強(qiáng)大，PCB 設(shè)計(jì)的密度越來(lái)越高，電路板設(shè)計(jì)面臨著嚴(yán)峻的熱故障風(fēng)險(xiǎn)。PADS ES Suite 可幫助您在設(shè)計(jì)流程中檢測(cè)熱點(diǎn)、過(guò)熱的元器件以及其他熱問(wèn)題。
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