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自2017年第四季度以來(lái) 硅片出貨量降至最低水平

jf_1689824270.4192 ? 來(lái)源:SEMI ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-05-06 15:44 ? 次閱讀
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與2018年第四季度相比,2019年第一季度全球硅片面積出貨量下降5.6%,目前處于2017年第四季度以來(lái)硅片出貨量最低的水平。根據(jù)SEMI硅制造商集團(tuán)(SMG)對(duì)硅片行業(yè)的季度分析,最近一個(gè)季度環(huán)比下降了1個(gè)百分點(diǎn)。

第一季度硅片總面積出貨量從上一季度的32.34億平方英寸降至30.51億平方英寸。

“與去年歷史最高水平相比,今年全球硅片出貨量開始略低,”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver說(shuō)?!耙恍┘竟?jié)性已經(jīng)恢復(fù),正在進(jìn)行一些庫(kù)存調(diào)整。盡管如此,硅出貨量仍處于較高水平?!?/p>

硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料,而半導(dǎo)體又是幾乎所有電子產(chǎn)品的重要組成部分,包括計(jì)算機(jī),電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。高度工程化的薄圓盤以各種直徑(從1英寸到12英寸)生產(chǎn),并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。

來(lái)源:SEMI

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