不可否認，5G網(wǎng)絡商用距離我們越來越近了。3月30日上午，“全球雙千兆第一區(qū)（上海虹口區(qū)）”開通儀式在虹口區(qū)足球場舉行，上海市副市長吳清與在場外的上海航運交易所總裁張頁撥通了首個5G手機通話，這也標志著上海成為全國首個中國移動5G試用城市。

不僅是政府在積極推動5G的商用，在產(chǎn)業(yè)層面，芯片、設備、終端廠商都已經(jīng)摩拳擦掌，準備迎接5G的機遇大干一番。

MWC 2019上我們可以看到5G手機被密集發(fā)布，爭相成為媒體報道的熱點，讓人產(chǎn)生一個錯覺，5G已經(jīng)真正來到了。其實不然，2019年只會在小部分地區(qū)率先進行試商用，這意味是距離2020年大規(guī)模的商用還有一段時間。

手機廠商們積極發(fā)布5G手機，第一是為了搶占行業(yè)的制高點，第二是需要在競爭激烈的手機市場獲得一個很好的賣點。可是真正要落實到消費者觸手可及的5G網(wǎng)絡商用，還需要等待一段時間，現(xiàn)在各種5G宣傳基本都是行業(yè)、產(chǎn)業(yè)的自high，因此首批的5G手機并不適合普通的消費者，而且一款真正成熟的5G手機重要的影響因素還需要看5G基帶芯片。

5G芯片有哪些？

從5G標準的演進看，與此前先確定標準，產(chǎn)業(yè)再行動的模式不一樣。按照3GPP組織的時間表，R16標準的完成時間將會在2019年12月，最終的5G完整標準到2020年初才會提交給ITU（國際電信聯(lián)盟）。這就意味著，2020年后推出的5G產(chǎn)品才能支持完整的5G標準。

各國5G頻段劃分

不過根據(jù)經(jīng)驗，芯片與相關的終端產(chǎn)品都需要幾年的研發(fā)時間，如果等待5G標準先確定再開始研究，那時候芯片和產(chǎn)品都很難在市場獲得競爭的優(yōu)勢，因此產(chǎn)業(yè)、行業(yè)、市場需要早于5G標準開始研發(fā)，不過同時也要積極根據(jù)5G階段性成果不斷進行修正。

現(xiàn)階段，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、紫光展銳都發(fā)布了自研5G基帶芯片，由于在3G/4G時代的技術儲備和領先，高通依然擁有先進的基帶產(chǎn)品。

5G CPE

市場上現(xiàn)在有許多的LTE基帶芯片，除了我們常用的手機終端，還有一些是針對特定市場而設，另外一些是用于CPE等終端。同樣地，5G基帶芯片也會針對市場的多樣性，會有眾多產(chǎn)品形態(tài)誕生。

現(xiàn)在已經(jīng)公布的5G基帶芯片主要有以下：高通驍龍X50、高通驍龍X55、高通FSM100XX（小型基站使用）、英特爾XMM8160、華為巴龍5000、三星Exynos 5100、紫光展銳馬卡魯春藤510、聯(lián)發(fā)科Helio M70。

當然除了以上列舉的，預估還有很多在研發(fā)當中，可以預估，未來5G的設備當中，至少會有6種以上的基帶芯片在各類設備當中，可能包括手機、智能硬件、基站等。

高通驍龍X50

第一款要講的肯定是全球最早發(fā)布的5G基帶——高通驍龍X50，它是在2016年10月高通香港4G/5G峰會上發(fā)布的。

作為業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍X50可實現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。從技術特性看，似乎可以認為這款產(chǎn)品能率先推出很大程度上得益于其長期的技術積累。

我們在去年12月的高通驍龍技術峰會上，能夠看到其展示了5G參考設計的智能手機，同時該設備已經(jīng)升級能夠同時支持6GHz以下和毫米波。

為了是毫米波這一特性在手機參考設計里面能很好應用，高通在不同方向上使用了三個毫米波的天線模塊，這使參考設計要比現(xiàn)在市場上的LTE 4G旗艦厚了一點。

高通方面表示，X50需要配合高通驍龍855使用，這才能發(fā)揮它的應用性能。

可以看到高通第一代的5G基帶依然有比較大的局限性，例如不能夠完全支持某些標準，同時缺乏對FDD頻率26GHz的毫米波頻段支持等。

現(xiàn)在已經(jīng)確認搭載高通驍龍855和驍龍X50的設備有以下：摩托羅拉M3 5G mod、三星Galaxy S10 5G版本、小米Mix 3 5G版本、索尼Xperia 5G、LG V50 5G、一加（未命名5G版本）等。

高通驍龍X55

MWC2019開展前，高通宣布發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。升級后的驍龍X55在5G模式下可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

值得一提的是，驍龍X55升級后終于支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式； SA和NSA網(wǎng)絡部署。驍龍X55還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區(qū)里面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO。

高通表示，驍龍X55目前處于供樣階段，商用終端預計會在2019年發(fā)布。

可以看到高通驍龍X55仍然是5G基帶同一個系列的成員，其是X50的升級版本。高通方面并沒有明確其是否需要搭配某個特定的SoC使用，看上去其可以獨立搭配任何一個芯片平臺使用，這樣的話我們或許會在未來的筆記本電腦中看到它的身影。想想未來高通驍龍8cx搭配驍龍X55，始終連接的5G筆記本電腦，這會多美？

值得一提的是，驍龍X55應該是解決了X50的兼容性問題，同時有傳聯(lián)想正在開發(fā)一款高端的筆記本電腦，賣點便是會搭配高通驍龍X55的5G基帶。如果真如傳聞，那么聯(lián)想會在筆記本市場上的5G機遇窗口中搶占優(yōu)勢。

華為巴龍5000

當年由于高通驍龍X50推出時間比較早，同時僅支持5G網(wǎng)絡不兼容前代網(wǎng)絡，這些都被競爭對手所提及。

華為在通信設備領域耕耘已久，其是第二家推出5G基帶芯片的廠商。2018年2月，MWC 2018前夕，華為發(fā)布其首款5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基于該芯片5G CPE(用戶終端)。

由于距離R15標準SA標準宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龍5G01被稱為全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片。特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時，巴龍5G01支持5G 獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)的特性同樣值得一提。同期發(fā)布的基于巴龍5G01的5G低頻CPE實測峰值下行速率達到2Gbps。

進入到2019年，華為在1月底5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會上發(fā)布了稱全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng)，還向前兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡，是目前最強的5G基帶。

由于當時高通驍龍X55尚未發(fā)布，華為在現(xiàn)場用巴龍5000與高通的驍龍X50對比，可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。

華為在MWC2019上已經(jīng)發(fā)布5G折疊屏手機Mate X，搭載麒麟980處理器搭配巴龍5000基帶，售價高達17500元，將在今年年中正式發(fā)售。預計華為的下一代旗艦智能手機，配合5G網(wǎng)絡的建網(wǎng)進度等，今年下半年時候推出的Mate 30系列會配備巴龍5000。

英特爾XMM8160

2018年11月，或許是對手給自己造成的壓力太大，英特爾發(fā)布XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾稱其加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進度，將發(fā)布日期提前了半年以上。XMM 8160適用于手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關等設備，單芯片支持包括SA和NSA模式在內(nèi)的5G NR標準，以及支持4G、3G和2G現(xiàn)有接入技術，速率可支持高達6Gbps的峰值速率。

英特爾預計XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器將在2019年下半年出貨，包括手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關等使用英特爾XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的商用設備預計將在2020年上半年上市。

英特爾應該會與其緊密合作的廠商進行5G產(chǎn)品方面的嘗試合作，例如為筆記本做5G模塊，運行在惠普、戴爾和聯(lián)想的筆記本電腦中，也可以做相關5G CPE的產(chǎn)品。當然英特爾與蘋果方面的合作是很多人所關注的，預估蘋果2020年的iPhone將會內(nèi)置英特爾的5G基帶，當然也有外界猜測蘋果自己已經(jīng)開始著手組建基帶研發(fā)團隊，2020年的5G iPhone用哪家還是未知之數(shù)。

三星Exynos 5100

2018年8月，三星推出適用于5G NR release-15的5G調(diào)制解調(diào)器Exynos 5100，三星強調(diào)其單芯片實現(xiàn)了“多模模式”。

三星表示，Exynos 5100不僅能使用5G，還能支持不同代別的移動通信標準(GSM (全球移動通信系統(tǒng))、CDMA (碼分多址)、WCDMA (寬帶碼分多址)、TD-SCDMA (時分同步碼分多址)、HSPA (高速分組接入)、LTE-FDD (長期演進-頻分雙工) 和 LTE-TDD (長期演進-時分雙工))。速率方面，Exynos調(diào)制解調(diào)器5100支持在5G環(huán)境6GHz以下的低頻段內(nèi)實現(xiàn)最高2Gbps的下載速度，比4G產(chǎn)品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環(huán)境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

不過，三星只是表示使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA (空中下載) 收發(fā)測試，相關終端具體日期還沒公布。

預計搭載Exynos 5100基帶芯片的三星Galaxy S10 5G版本會率先在韓國推出，因為韓國運營商正計劃在3月底推出商用5G網(wǎng)絡。

聯(lián)發(fā)科Helio M70

2018年6月，聯(lián)發(fā)科對外宣布其首款5G 基帶芯片Helio M70，這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持SA和NSA網(wǎng)絡架構、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。其計劃在2019年開始出貨Helio M70。

聯(lián)發(fā)科一向在中端市場的競爭力很強，我們有可能會在中高端手機終端上看到搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G基帶芯片。

有消息稱阿爾卡特的Mi-Fi設備采用M70芯片，而阿爾卡特的主要市場是面向西歐地區(qū)，例如法國、西班牙、意大利等，所以我們應該率先在歐洲市場看到搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片設備。

實際M70設計之初也支持毫米波，可是聯(lián)發(fā)科方面解釋為什么沒有在M70芯片上加上對毫米波的支持：毫米波的應用會在2020年或者以后，那么到時候有設備真正需要用到毫米波技術，我們便會在后續(xù)的芯片上加上。

紫光展銳馬卡魯春藤510

MWC2019上紫光展銳也發(fā)布了其首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯片—春藤510。它采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。

在5G的主要應用場景方面，春藤510以其高速的傳輸速率，可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡游戲等大流量應用提供支持。春藤510架構靈活，可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應用于不同場景。

5G手機競爭悄然開始

即使2019年還只是5G的雨商用之年，距離成熟的5G網(wǎng)絡體驗還有一段時間，可是5G手機、5G終端、5G芯片的競爭早就開始了，而且在今年會越演越烈。

以高通為例，高通集成式移動平臺將充分利用高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。這意味著客戶就可以更加專注于5G之外的產(chǎn)品開發(fā)，降低5G產(chǎn)品開發(fā)難度的同時也能加快5G產(chǎn)品的上市。

不過集微網(wǎng)方面認為，由于運營商的5G布網(wǎng)進度影響，大規(guī)模5G商用必然要到2020年以后，同時現(xiàn)階段的5G手機還需要繼續(xù)改善設計和散熱的問題，因此即使是高通最新發(fā)布的第二代5G平臺，其還不是大量5G手機和設備上市時期的最優(yōu)選擇，至少要等到第三代的產(chǎn)品。

2019年中國20個省市區(qū)正在進行5G網(wǎng)絡試點，在手機市場競爭異常激烈的背景下，手機廠商希望借5G帶動手機銷量的提升。不過5G手機的好用與否，還是關鍵要看基帶芯片，尤其是集成的5G基帶芯片平臺。

我們看到高通方面在基帶芯片方面依然具有領先的優(yōu)勢，而高通方面帶給我們的演示已經(jīng)不只是有哪個廠商哪個品牌用了我的5G基帶芯片，而是從產(chǎn)品層面推進到5G的應用場景，例如其結合OPPO的5G終端進行云游戲、視頻等展示。

而華為方面推出的巴龍5000也是緊追其后，其5G折疊屏的Mate X還是引起了業(yè)界的關注，同期也推出了基于巴龍5000的CPE。此前華為總裁任正非接受央視等媒體采訪時對華為5G技術方面領先表現(xiàn)的自信，說明華為5G擁有很強的底氣。

至于聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星方面，基本都按著業(yè)界的步伐在逐步推進5G基帶芯片的發(fā)展，當中聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)公布了多個與合作伙伴的最新進展，搭載Helio M70的5G手機將在2020年上市，同時預計今年下半年，聯(lián)發(fā)科方面會發(fā)布一款配合M70使用的SoC平臺。

英特爾方面除了在5G基帶芯片方面的研發(fā)外，其更多是結合5G的商用大背景，不僅僅局限在5G終端，而且會在VR游戲、智能化工業(yè)、零售部署等方面也推動5G應用。

當然今年紫光展銳的突起，其5G基帶平臺春藤510預示著中國企業(yè)在5G方面的技術在快速追趕著。

5G手機終端大戰(zhàn)已然開始，而其本質(zhì)上可以說是5G基帶芯片的大戰(zhàn)。整個產(chǎn)業(yè)和市場都沉浸在5G熱當中，也正是如此，才能在5G標準正式制定后能快速大規(guī)模商用?？墒菍τ谡嬲南M者來說，5G手機尚在初級階段，要想真正體驗5G網(wǎng)絡，或許2020年后第三代的5G手機才會是好的選擇。