PCB電路板工作環(huán)境不一樣，要求其材質(zhì)也不相同，有的需要在低溫環(huán)境下工作，有的需要在高溫環(huán)境下工作，這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應的材料，今天就談談PCB電路板在100度以上高溫環(huán)境下應該使用什么樣的材質(zhì)。下面就是關于板子需要長期在150℃下工作，能不能滿足要求？

涉及到溫度問題的話，這里就要講講PCB板中Tg值的選擇了，首先來說說說明是Tg值，Tg值是指CORE的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，你可以理解為板材軟化溫度。分等級的，普通的TG130 中TG的TG150 高TG的TG170，不同溫度對應使用的FR-4板材Tg值不一樣，如：

130-140攝氏度左右，可以用常見的FR-4板材的Tg值。

170攝氏度左右的溫度，這可以使用FR-4高溫梯段的板材Tg值，一般長時間在這種溫度下工作，工廠都會建議使用Tg170值，穩(wěn)定性高。

260攝氏度左右的溫度，則使用聚酰亞胺材料的Tg值。

關于客戶提出的長時間在150℃高溫下工作的話，工程師建議“為保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性建議選 生益的TG170板材，是可以長期耐 150度高溫的”而關于PCB板的厚度，則是根據(jù)客戶要求增加，厚度是可以加工的。

在化學鍍銅的過程中，印刷電路板應不斷消耗溶液中的各種材料。在操作過程中，應根據(jù)生產(chǎn)量及時分析，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。

隨著生產(chǎn)的延續(xù)，化學鍍銅溶液被反復使用，經(jīng)常補加化學物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多，應在一定生產(chǎn)周期后適當更換部分舊溶液，使化學鍍銅溶液活性增加，確?；瘜W鍍銅層的質(zhì)量。當化學鍍銅工作結(jié)束后，可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下，待化學鍍銅溶液反應停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時，先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。

總之，不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅，都應按工藝規(guī)范正確配制化學鍍銅溶液;嚴格控制工藝條件;認真仔細地維護化學鍍銅溶液;加強印制板化學鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關鍵。

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