華碩新機(jī)ZenFone6確認(rèn)搭載驍龍855 保留3.5mm耳機(jī)孔及三獨(dú)立卡槽
華碩旗艦新機(jī)ZenFone 6定于5月16日（下周四）發(fā)布，現(xiàn)在，官方在社交平臺分享了一張宣傳圖，揭示該機(jī)的部分核心特性。
可以看到，ZenFone 6確認(rèn)搭載驍龍855芯片。
除此之外，保留3.5mm耳機(jī)孔、三獨(dú)立卡槽、有LED通知燈，還有Smart Key。
外媒稱，華碩員工還通過一段摩斯電碼ZenFone 6采用后置雙攝（4800萬像素+1300萬像素）組合，電池容量高達(dá)5000mAh。
從安兔兔的識別來看，ZenFone 6的屏幕分辨率為2340 x 1080。
此前消息還透露，ZenFone 6正面為真全面屏設(shè)計(jì)，無劉海/水滴/挖孔，可能采取的是彈出式鏡頭方案。
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