5月8日，晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報告。一季度中芯國際營收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發(fā)進入客戶導入階段。

數據顯示，中芯國際一季度實現(xiàn)銷售額6.69億美元，環(huán)比下降15.1%、同比下降19.5%，中芯國際表示主要由于一季度晶圓付運量減少及產品組合改變所致；實現(xiàn)毛利1.22億美元，環(huán)比下降9.0%、同比下降44.6%，毛利率為18.2%；實現(xiàn)公司擁有人應占利潤1227.2萬美元，環(huán)比下降53.7%，同比下降58.2%。

一季度中芯國際在產能方面有所提升，月產能由2018年第四季的451325片8吋等值晶圓增加至2019年第一季的466575片8吋等值晶圓，中芯國際表示主要由于2019年第一季北京300mm晶圓廠產能擴充所致。

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在報告中表示，一季度為今年營收低谷，產業(yè)庫存周期調整結束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺也準備就緒，模擬與電源管理芯片、CMOS射頻與物聯(lián)網芯片等新應用帶動業(yè)績成長。

值得注意的是，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松透露，中芯國際FinFET研發(fā)進展順利，新一代 12 nmFinFET 工藝已進入客戶導入階段，且專攻高端 FinFET 技術的中芯南方晶圓廠也完成建置，第一臺 ASML ***日前已經搬入廠內。

展望今年第二季度，中芯國際預計季度收入入增加17%至19%，毛利率介于18%至20%的范圍內。