pcb布線的基本原則

1）布線長(zhǎng)度和方式

導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短；

同一元器件的各條地址線或數(shù)據(jù)線應(yīng)盡可能保持一樣長(zhǎng)；

印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)呈圓角；

雙面布局的時(shí)候，兩面的導(dǎo)線應(yīng)避免平行，以減少寄生耦合；

作為電路的輸入和輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好在這些導(dǎo)線之間加地線。

2）布線寬度

PCB導(dǎo)線的寬度最小不應(yīng)小于0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm（12mil）；

在大電流的情況下單面板實(shí)驗(yàn)表明，在銅厚50um、導(dǎo)線寬度1~1.5mm（40~60mil）、過電流2A時(shí)，沒有明顯溫升；

印制導(dǎo)線的公共地線盡可能粗，通常使用大于2~3mm（80~120mil）的線條；

在DIP封裝的IC腳間布線，可采用10-10與12-12原則：當(dāng)兩引腳間過兩根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距均為10mil。當(dāng)兩腳間只有一根線通過時(shí)，焊盤直徑64mil、線寬與線距都為12mil。

3）布線間距

導(dǎo)線的間距應(yīng)盡量寬，如果有關(guān)技術(shù)條腳允許導(dǎo)線之間存在魔種程度的金屬殘粒，此時(shí)應(yīng)該更大。

4）交叉問題

對(duì)于PCB中的交叉問題，不允許有交叉的線條，可以用“鉆”，“繞”兩種方法解決。如果電路很負(fù)責(zé)，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)允許用導(dǎo)線跨接。

5）對(duì)于印制導(dǎo)線的屏蔽與接地

印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在PCB的邊緣部分。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，另外，接地和電源的圖形應(yīng)盡可能與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；