chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

pcb電鍍工藝流程

工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-05-10 16:18 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

pcb電鍍工藝流程

1、指排式電鍍?cè)O(shè)備

在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹?a target="_blank">連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

在電鍍中也常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所代替。

2、通孔電鍍

在通孔電鍍中有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化。其印制電路商用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。

通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程,當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹(shù)脂熔化,熔化的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。

事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的,熔化的樹(shù)脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性,這就需要開(kāi)發(fā)另一種類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù):油墨!

油墨用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜,這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過(guò)程,僅需一個(gè)應(yīng)用步驟,隨后進(jìn)行熱固化,就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜,它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹(shù)脂的物質(zhì),它具有很強(qiáng)烈的粘著性,可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。

3、卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。

這種電鍍方法可以采用手工電鍍生產(chǎn)線,也可以采用自動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備,單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接,在電鍍生產(chǎn)中通常將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切,采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。

4、刷鍍

最后一種方法稱為“刷鍍”:它是一種電沉積技術(shù),在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中,只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍,而對(duì)其余的部分沒(méi)有任何影響。

通常,將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的部分,例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4398

    文章

    23818

    瀏覽量

    422454
  • PCB電鍍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    16

    瀏覽量

    7520
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介「檢測(cè)環(huán)節(jié)」

    PCB沉金(ENIG)工藝中的檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段,貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目及方法詳解: 一、前處理階段檢測(cè) 銅面清潔度檢測(cè)
    的頭像 發(fā)表于 01-14 14:54 ?173次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>沉金<b class='flag-5'>工藝流程</b>簡(jiǎn)介「檢測(cè)環(huán)節(jié)」

    激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的工藝流程

    的要求。其焊接工藝流程是一個(gè)系統(tǒng)性工程,強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)、材料、工藝與檢驗(yàn)的高度協(xié)同。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的工藝流程。 激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的工藝流程: 1.整個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 01-14 10:17 ?59次閱讀
    激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液器的工藝流程

    激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液器的工藝流程中發(fā)揮著重要作用。該技術(shù)利用高能量密度的激光束作為熱源,實(shí)現(xiàn)材料局部熔化并形成牢固連接,特別適用于儲(chǔ)液器這類要求高密封性和高強(qiáng)度的部件。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液
    的頭像 發(fā)表于 12-24 16:08 ?140次閱讀
    激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液器的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    激光焊接機(jī)在焊接電加熱管的工藝流程

    電加熱管的工藝流程。 ? 在電加熱管的制造中,激光焊接主要應(yīng)用于管殼與端蓋的密封連接、電阻絲引腳的固定以及外部保護(hù)套的連接等環(huán)節(jié)。 激光焊接機(jī)在焊接電加熱管的工藝流程: 1.其工藝流程始于焊前準(zhǔn)備階段。該階段需對(duì)待焊工件進(jìn)行嚴(yán)
    的頭像 發(fā)表于 12-17 15:40 ?221次閱讀
    激光焊接機(jī)在焊接電加熱管的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    三防漆涂覆工藝流程全解析

    漆涂覆的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工藝,三防漆涂覆流程第1步:前期準(zhǔn)備,清潔與遮蔽使用專用清洗劑(如施奈仕電子清潔劑)去除焊渣、flux殘留、油脂等污染
    的頭像 發(fā)表于 11-19 15:16 ?500次閱讀
    三防漆涂覆<b class='flag-5'>工藝流程</b>全解析

    淺談回流焊接技術(shù)的工藝流程

    隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì),片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求,回流焊接技術(shù)因此越來(lái)越受到重視?;亓骱附右云涓咝?、穩(wěn)定的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程
    的頭像 發(fā)表于 10-29 09:13 ?406次閱讀

    DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

    趨勢(shì)。 一、電鍍銅加厚工藝的技術(shù)價(jià)值 在DPC工藝流程中,電鍍銅加厚承擔(dān)著將初始銅層(≤1μm)增厚至功能厚度(17-105μm)的關(guān)鍵任務(wù)。這一
    的頭像 發(fā)表于 07-19 18:14 ?857次閱讀
    DPC陶瓷基板<b class='flag-5'>電鍍</b>銅加厚<b class='flag-5'>工藝</b>研究

    晶圓蝕刻擴(kuò)散工藝流程

    晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
    的頭像 發(fā)表于 07-15 15:00 ?1403次閱讀
    晶圓蝕刻擴(kuò)散<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

    本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
    的頭像 發(fā)表于 06-04 15:01 ?2332次閱讀
    CMOS超大規(guī)模集成電路制造<b class='flag-5'>工藝流程</b>的基礎(chǔ)知識(shí)

    半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

    半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測(cè)試和包裝出庫(kù),涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(cè)(final test)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:15 ?4552次閱讀
    半導(dǎo)體封裝<b class='flag-5'>工藝流程</b>的主要步驟

    貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些?

    貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
    的頭像 發(fā)表于 04-28 09:32 ?1476次閱讀
    貼片電容生產(chǎn)<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?

    晶圓濕法清洗工作臺(tái)工藝流程

    晶圓濕法清洗工作臺(tái)是一個(gè)復(fù)雜的工藝,那我們下面就來(lái)看看具體的工藝流程。不得不說(shuō)的是,既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要,為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達(dá)到最佳效果。
    的頭像 發(fā)表于 04-01 11:16 ?1092次閱讀

    集成電路制造中的電鍍工藝介紹

    本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:48 ?2464次閱讀
    集成電路制造中的<b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>工藝</b>介紹

    數(shù)控加工工藝流程詳解

    數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對(duì)象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根
    的頭像 發(fā)表于 02-14 17:01 ?3513次閱讀

    背金工藝工藝流程

    本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-12 09:33 ?2204次閱讀
    背金<b class='flag-5'>工藝</b>的<b class='flag-5'>工藝流程</b>