聯(lián)想表示將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺
5月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務(wù)中國區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想手機又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺，不過常程并未透露具體詳情。
在2018年12月份，聯(lián)想Z5 Pro GT 855版首發(fā)高通驍龍855旗艦平臺，成為全球首款率先上市的驍龍855旗艦（小米稱小米9是真首發(fā)，是首款大規(guī)模量產(chǎn)的驍龍855旗艦）。
有博主猜測，聯(lián)想手機首發(fā)的高通驍龍移動平臺可能是驍龍730。值得注意的是，首款驍龍730手機三星Galaxy A80已經(jīng)發(fā)布，但是官方尚未公布該機國行版的售價。
資料顯示，驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。
據(jù)悉，聯(lián)想Z6青春版將于5月22日發(fā)布，該機有可能會搭載高通驍龍730移動平臺。
此外，聯(lián)想Z6青春版還將首發(fā)國產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040，這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。
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