5月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)，不過常程并未透露具體詳情。

在2018年12月份，聯(lián)想Z5 Pro GT 855版首發(fā)高通驍龍855旗艦平臺(tái)，成為全球首款率先上市的驍龍855旗艦（小米稱小米9是真首發(fā)，是首款大規(guī)模量產(chǎn)的驍龍855旗艦）。

有博主猜測(cè)，聯(lián)想手機(jī)首發(fā)的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)可能是驍龍730。值得注意的是，首款驍龍730手機(jī)三星Galaxy A80已經(jīng)發(fā)布，但是官方尚未公布該機(jī)國(guó)行版的售價(jià)。

資料顯示，驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計(jì)，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時(shí)鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。

據(jù)悉，聯(lián)想Z6青春版將于5月22日發(fā)布，該機(jī)有可能會(huì)搭載高通驍龍730移動(dòng)平臺(tái)。

此外，聯(lián)想Z6青春版還將首發(fā)國(guó)產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040，這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。