蘋果與Intel分手內(nèi)幕曝光 只因當(dāng)時Intel的7560基帶芯片問題不斷
對于蘋果來說，不滿Intel更多的還是基帶技術(shù)上的落后。
據(jù)外媒報道稱，蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報告所提及的時間要早得多，在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那時候就已經(jīng)開始了，而不僅僅是因為英特爾在5G芯片方面的落后。
報道中提到，當(dāng)時Intel的7560基帶芯片問題不斷，到了蘋果要求的最后期限時，他們依然在技術(shù)上存在不少問題，所以這蘋果很焦慮。蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁Srouji甚至曾在總部對英特爾的相關(guān)負(fù)責(zé)人吼道：“在我的領(lǐng)導(dǎo)下，這事絕不會發(fā)生在蘋果！”
也正是這樣的情況，最終讓蘋果不得不重新審視跟英特爾的合作。據(jù)Intel內(nèi)部員工的爆料看，Intel移動部門的規(guī)模和結(jié)構(gòu)，讓使得基帶設(shè)計變得困難又低效，各團(tuán)隊難以協(xié)同工作。
所以最終，蘋果能選擇與高通和解。據(jù)說和解金額有45億美元之多，而蘋果拿到授權(quán)后，也獲得了5G手機(jī)的入場門票，但多份報告顯示，蘋果正在研發(fā)自己的移動基帶。
目前的消息顯示，蘋果雖然跟高通和解了，但是他們已經(jīng)挖來不少專家在自研5G基帶。
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