11月4-6日，2025 Intel WW LOEM Summit在泰國曼谷隆重舉行。作為Intel的全球生態(tài)伙伴重要行業(yè)盛會，本次峰會以“The Power of Partnership”為活動主題，匯聚了來自全球各地的OEM、ODM及系統(tǒng)集成商，圍繞AI技術(shù)、智能制造與開放生態(tài)合作展開深度交流。

芯?？萍?/u>（股票代碼：688595）作為Intel的生態(tài)合作伙伴受邀參會，并在峰會現(xiàn)場系統(tǒng)展示了公司在計算生態(tài)領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品和系統(tǒng)級解決方案。此次亮相，公司向全球產(chǎn)業(yè)鏈全面展現(xiàn)了芯海計算外圍產(chǎn)品生態(tài)從芯片到系統(tǒng)的協(xié)同能力，覆蓋“云、邊、端”全場景，吸引了眾多國際客戶駐足交流。

歷經(jīng)多年發(fā)展，芯海科技依托“模擬+MCU”雙平臺技術(shù)優(yōu)勢，構(gòu)建了以EC芯片為核心，覆蓋PD快充、USB HUB拓展、HapticPad觸控板、BMS電池管理的多元化計算外圍產(chǎn)品矩陣，并實現(xiàn)了從筆記本電腦到臺式機、邊緣計算設(shè)備的全場景延伸，形成了面向AI PC時代的下一代智能計算產(chǎn)品布局。

在PC芯片領(lǐng)域，EC作為系統(tǒng)級芯片的核心耦合部件，一直以來筆電CPU龍頭廠商Intel、AMD對其生態(tài)伙伴均有著嚴(yán)格的體系認(rèn)證要求。芯海科技是全球少數(shù)通過Intel PCL及AMD AVL雙國際體系認(rèn)證的EC芯片供應(yīng)商，標(biāo)志著芯?？萍糆C芯片的產(chǎn)品性能、質(zhì)量體系及供應(yīng)鏈能力全面滿足國際一流廠商的要求，為進(jìn)軍海外市場奠定了堅實基礎(chǔ)。

芯?？萍甲⒅乇就廉a(chǎn)業(yè)協(xié)同與全球視野的融合。公司構(gòu)建起符合ISO9001等八大國際標(biāo)準(zhǔn)的全流程質(zhì)量管理體系，保障產(chǎn)品的高可靠性與長期穩(wěn)定性。同時，公司持續(xù)深化與Intel等生態(tài)伙伴的系統(tǒng)兼容，構(gòu)建起靈活、有保障的供應(yīng)鏈體系，為本土及全球客戶提供具備競爭力的系統(tǒng)級芯片解決方案。目前，芯海計算外圍產(chǎn)品已進(jìn)入了聯(lián)想等多家全球品牌供應(yīng)鏈，并在終端實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

未來，伴隨著AI驅(qū)動PC向“智能伙伴”形態(tài)演進(jìn)，芯?？萍颊ㄟ^底層芯片與整機系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新，與全球生態(tài)伙伴共同推進(jìn)技術(shù)架構(gòu)優(yōu)化與場景落地。芯海將努力在全球PC產(chǎn)業(yè)鏈中不斷提升自身的系統(tǒng)支撐能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)價值，為AI PC時代的智能化升級注入新動能。