根據IC Insights的2019年O-S-D報告顯示，2018年功率晶體管的銷售額增長率達到兩位數（14％），總額達到創(chuàng)紀錄的163億美元，2017年的增長率為11％。此外，今年第一季度的功率晶體管的增長勢頭強勁，全球銷售額與2018年同期相比增長了近10％，但預計2019年下半年增長率將大幅放緩。大部分市場類別的零部件短缺將告一段落。預計2019年功率晶體管的銷售額將增長5％，達到創(chuàng)紀錄的171億美元，然后在2020年下降2％至168億美元（圖1）。

在過去兩年中，功率晶體管收入受到強勁出貨量和價格上漲驅動，不過也因此導致產品短缺和產能不足。據2019年O-S-D報告顯示，2018年，功率晶體管出貨量增長8%，達到創(chuàng)紀錄的667億件，2017年的增幅為9%。此外，報告預計今年全球功率晶體管的銷量將增長6%。其平均售價在2018年上漲了6%，一些常用零部件——如功率MOSFET——交付周期在去年下半年超過了40周，而在正常市場條件下，交貨周期為8周。

在過去一年里，功率晶體管制造商穩(wěn)步增加了產能，但在2019年第一季度，大多數供應商仍在努力追趕需求。大部分功率晶體管產品的供應預計將在今年下半年結束，部分原因是全球經濟放緩，以及到2020年年初對設備出貨量的需求增長放緩。如果這個問題得不到解決，中國和美國之間日益激烈的貿易戰(zhàn)也可能對2019年的晶體管市場產生負面影響。

根據O-S-D的最新報告，除了RF/微波功率晶體管這一類產品銷售下降了1%外，其他所有產品的銷量都出現了增長。2018年功率晶體管銷售增長最強勁的是40-100V應用的功率場效應晶體管，增長21%，絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)增長20.3%。2018年銷售強勁增長的其他主要功率晶體管類別包括：高達40V的功率FET(+17%)；100-200V應用的功率FET(+16%)；IGBT電源模塊(+15%)。報告稱，2018年場效應晶體管(包括用于模塊系統(tǒng)的晶體管)占總功率晶體管銷量的58%。2018年，IGBT產品(模塊和分立晶體管)占功率晶體管銷量的32%。

在2017年和2018年兩年兩位數的增長泡沫之后，預計未來五年內功率晶體管市場將恢復到個位數正常增長，當然OSD報告也預測了2020年將下降2％。預計2018年至2023年期間，功率晶體管的銷售額將以3.3％的復合年增長率（CAGR）增長，屆時全球收入將達到192億美元。