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芯馳科技近日完成數(shù)億元人民幣的Pre-A輪融資,經(jīng)緯中國領(lǐng)投

uGUA_ARMacceler ? 來源:YXQ ? 2019-05-21 10:44 ? 次閱讀
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安創(chuàng)成長營六期團隊芯馳科技近日完成數(shù)億元人民幣的Pre-A輪融資,由經(jīng)緯中國領(lǐng)投,由祥峰投資、聯(lián)想創(chuàng)投、南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金和南京蘭璞跟投。本輪融資將主要用于汽車智能駕艙、ADAS和域控處理器芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和迭代。

芯馳科技成立于2018年6月,總部位于南京江北新區(qū),在北京、上海和深圳設(shè)有全資子公司或辦公室,2018年年中曾獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、合創(chuàng)資本等的天使輪融資。

該公司主要研發(fā)車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品,提供智能汽車核心芯片和高性能工業(yè)微處理器半導體產(chǎn)品和系統(tǒng)級交鑰匙方案。其芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:智能駕艙和車載娛樂系統(tǒng)、ADAS和L2.5及其以下的自動駕駛、域控制器(目前以智能網(wǎng)關(guān)域為主)。

該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長張強指出,目前中國的汽車產(chǎn)銷量占全球的30%,但中國汽車芯片尤其是車規(guī)級處理器幾乎是空白,需要依賴進口。在2018年,中國汽車芯片的市場規(guī)模已經(jīng)達到600億人民幣,而隨著汽車行業(yè)向電子化和智能化轉(zhuǎn)型,汽車芯片的市場會繼續(xù)擴大。

談及芯馳科技的競爭優(yōu)勢,張強表示,首先,芯馳采用的是16納米工藝制程,性能可比肩國際知名公司產(chǎn)品;其次,芯馳在研發(fā)過程中會經(jīng)過多輪全功能驗證,以保障芯片性能和品質(zhì)達到設(shè)計要求;第三,芯馳從芯片架構(gòu)到設(shè)計完全自主研發(fā),并做了創(chuàng)新,可以降低客戶的應(yīng)用軟件開發(fā)成本和開發(fā)難度,從而加速客戶產(chǎn)品的上市進程;第四,芯馳的研發(fā)團隊和支持團隊都在中國,更能滿足中國市場和客戶需求。

目前,很多非汽車半導體公司都紛紛入局汽車芯片業(yè)務(wù)。張強表示,他們團隊的優(yōu)勢在于“有多年車規(guī)級芯片的研發(fā)經(jīng)驗,在車規(guī)芯片的研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)點上有很好的把握,比如說高可靠性和功能安全設(shè)計”。

他還強調(diào),與手機芯片相比,汽車芯片要能應(yīng)對高溫高寒場景?!笆謾C在零下20度打不了電話,大家沒什么抱怨,但是你的車如果零下20度就不能開了,這是大家不能夠接受的。”他說,汽車芯片還要能支持車內(nèi)的多屏顯示需求,包括儀表、中控、副駕駛、HUD等,比手機對屏顯數(shù)量和尺寸的要求更高。此外,汽車在應(yīng)用環(huán)境中受到的干擾信號比手機復雜,包括發(fā)動機噪音和各種外界干擾等,對汽車芯片的要求也會更高。

針對本次投資,經(jīng)緯中國合伙人王華東表示:“汽車產(chǎn)業(yè)在網(wǎng)聯(lián)化和智能化的驅(qū)動下,對于芯片性能等的需求越來越高,芯馳團隊扎根車規(guī)級控制芯片二十余年,對產(chǎn)品技術(shù)有深厚積淀和獨特創(chuàng)新。同時芯馳深耕中國市場,洞悉客戶需求并高度重視服務(wù)品質(zhì),有機會比肩國際巨頭,成為行業(yè)的重要角色。”

祥峰投資合伙人朱嘉表示:“今天中國汽車半導體幾乎被海外廠商壟斷,正如當年我們投資展訊時中國手機半導體高度依賴進口一樣,未來有很大的成長空間?!?/p>

聯(lián)想創(chuàng)投連續(xù)投資了芯馳的天使輪和Pre-A輪。對此,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨稱:“車規(guī)級處理器會是未來智能汽車的心臟,而芯馳團隊是世界級的車規(guī)處理器的專家?!?/p>

芯馳的董事長張強和CEO仇雨菁都有超過20年的芯片行業(yè)經(jīng)驗,該公司核心成員均來自于汽車半導體行業(yè),整體研發(fā)團隊平均行業(yè)經(jīng)驗超過12年,有豐富的車規(guī)級芯片設(shè)計研發(fā)和市場經(jīng)驗,曾開發(fā)過市占率全球領(lǐng)先的車規(guī)級處理器,應(yīng)用于國內(nèi)外多家車廠。

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原文標題:安創(chuàng)加速團隊芯馳科技獲數(shù)億元人民幣Pre-A輪融資,研發(fā)車規(guī)級智能芯片

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