PCB板中PAD是焊盤(pán)的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

造成PAD脫落的手搖泵原因可能是PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高，焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多等等都會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤(pán)脫落溫度過(guò)高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤(pán)脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，也沒(méi)那么容易脫落。

PCB焊接掉焊盤(pán)的原因：

1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

2：烙鐵溫度太高容易把焊盤(pán)焊掉；

3：印刷板質(zhì)量太次。

4：烙鐵頭給焊盤(pán)施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；脫落的原因分析：線(xiàn)路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。針對(duì)焊盤(pán)在使用條件下容易脫落，采取如下幾個(gè)方面，盡可能的提高線(xiàn)路板焊盤(pán)耐焊接次數(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。為改善pcba焊盤(pán)的可焊性，防止焊盤(pán)脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。

可以使用“飛線(xiàn)”的方法解決焊盤(pán)脫落的問(wèn)題。具體步驟如下：

1、找到與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)

2、在這條線(xiàn)上的某一個(gè)點(diǎn)上，用刀片將外層的保護(hù)漆刮掉，露出銅箔線(xiàn)

3、找一段細(xì)銅絲

4、用電烙鐵將銅絲的一端焊接在這個(gè)點(diǎn)上

5、將銅絲另一端焊接到元件的針腳上就可以了。

推薦閱讀：http://www.brongaenegriffin.com/article/89/92/2019/20190425921648.html