三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小
發(fā)表于 11-19 15:34
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據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5
發(fā)表于 06-09 18:28
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
方式來改進(jìn)電容器表現(xiàn),但穩(wěn)定性尚未達(dá)到預(yù)期水平,很可能會拖慢 1c nm 進(jìn)度。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,“從三星電子的角度來看,剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)?!?
發(fā)表于 04-18 10:52
SamMobile報(bào)道稱;三星半導(dǎo)體研發(fā)部門延長工時(shí)的申請獲得勞動(dòng)部京畿道分支機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。韓國政府允許三星
發(fā)表于 04-16 11:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上
發(fā)表于 03-23 11:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上
發(fā)表于 03-22 00:02
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據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子為增強(qiáng)在AI時(shí)代的市場競爭力,計(jì)劃任命半導(dǎo)體專家進(jìn)入董事會。這一決策旨在優(yōu)化董事會構(gòu)成,解決此前被批評的官僚和金融專家過多、技術(shù)專家不足的問題。 據(jù)悉,三星電子
發(fā)表于 02-19 11:25
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工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝,以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)
發(fā)表于 01-23 11:32
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nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體
發(fā)表于 01-22 14:04
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來源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
發(fā)表于 01-16 11:29
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近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項(xiàng)目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億美元(折合當(dāng)前匯率約為348.34
發(fā)表于 01-14 13:55
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近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說,這兩家公司正在評估將部分原計(jì)劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至
發(fā)表于 01-06 10:47
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近日,據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動(dòng)駕駛芯片提供批量生產(chǎn)支持。 據(jù)知情人士
發(fā)表于 12-27 11:02
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據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星正醞釀一場針對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動(dòng)。此次行動(dòng)旨在從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備,涵蓋從開發(fā)到采購的各個(gè)環(huán)節(jié),以期進(jìn)一步增強(qiáng)三星的技術(shù)競爭力。 報(bào)道指出,三
發(fā)表于 12-26 14:36
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