學習高速PCB設計，首先得明白一些基本概念，比如什么是電磁干擾(EMI)？什么是信號完整性（SI）？什么是反射(reflection)？磨刀不誤砍柴工，打好基礎(chǔ)，才能更快的入門高速PCB設計。

電磁干擾(EMI)

電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達和機器產(chǎn)生。

電磁干擾EMI有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質(zhì)把一個電網(wǎng)絡上的信號耦合（干擾）到另一個電網(wǎng)絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合（干擾）到另一個電網(wǎng)絡。在高速PCB及系統(tǒng)設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統(tǒng)或本系統(tǒng)內(nèi)其他子系統(tǒng)的正常工作。

電磁兼容性(EMC)

電磁兼容性（EMC，即Electromagnetic Compatibility）是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生無法忍受的電磁騷擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁騷擾(Electromagnetic Disturbance)不能超過一定的限值；另一方面是指設備對所在環(huán)境中存在的電磁騷擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性(Electromagnetic Susceptibility，即EMS)。

國際電工委員會(IEC)對EMC的定義是:指在不損害信號所含信息的條件下，信號和干擾能夠共存。

信號完整性(signal integrity, SI)

信號完整性是指信號在信號線上的質(zhì)量。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數(shù)值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。主要的信號完整性問題包括反射、振蕩、地彈、串擾等。

電源完整性（Power Integrity, PI）

電源完整性（Power integrity）簡稱PI，是確認電源來源及目的端的電壓及電流是否符合需求。電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當重要。有幾個有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。在電路板層面的電源完整性要達到以下3個需求：

1、使芯片引腳的電壓漣波比規(guī)格要小一些（例如電壓和1V之間的誤差小于+/-50 mV）

2、控制接地反彈（也稱為同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）

3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網(wǎng)絡（PDN）是電路板上最大型的導體，因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線。

串擾(crosstalk)

串擾是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB 板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性及線端接方式對串擾都有一定的影響。

反射(reflection)

反射就是在傳輸線上的回波。信號功率(電壓和電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并達到負載處，但是有一部分被反射了。如果源端與負載端具有相同的阻抗，反射就不會發(fā)生了。源端與負載端阻抗不匹配會引起線上反射，負載將一部分電壓反射回源端。如果負載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負，反之，如果負載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會導致此類反射。

過沖(overshoot)和下沖(undershoot)

過沖就是第一個峰值或谷值超過設定電壓——對于上升沿是指最高電壓而對于下降沿是指最低電壓。下沖是指下一個谷值或峰值。過分的過沖能夠引起保護二極管工作，導致過早地失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數(shù)據(jù)錯誤(誤操作)。

振蕩(ringing)和 環(huán)繞振蕩(rounding)

振蕩的現(xiàn)象是反復出現(xiàn)過沖和下沖。信號的振蕩和環(huán)繞振蕩由線上過度的電感和電容引起，振蕩屬于欠阻尼狀態(tài)而環(huán)繞振蕩屬于過阻尼狀態(tài)。信號完整性問題通常發(fā)生在周期信號中，如時鐘等，振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振蕩可以通過適當?shù)亩私佑枰詼p小，但是不可能完全消除。