2018年深南電路實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入76.02億元，同比增加33.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.97億元，同比增55.61%；Q4單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22.65億元，環(huán)比增加8%，同比增加53.77%；Q4單季度實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)2.24億元，創(chuàng)歷史單季度新高。

產(chǎn)品升級(jí)換代，技術(shù)驅(qū)動(dòng)龍頭地位：公司作為國(guó)內(nèi)PCB領(lǐng)域龍頭企業(yè)，根據(jù)Wind行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，營(yíng)收及人均產(chǎn)值方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位，公司在通信PCB、IC載板領(lǐng)域內(nèi)的先發(fā)優(yōu)質(zhì)將持續(xù)發(fā)酵，龍頭估值具備溢價(jià)空間：

1）在PCB板領(lǐng)域，公司將持續(xù)加強(qiáng)在5G通信領(lǐng)域（包括無(wú)線及數(shù)據(jù)通信）研發(fā)和投入，保持公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)南通募投項(xiàng)目建設(shè)提升自動(dòng)化的同時(shí)，原有工廠通過(guò)技改不斷提高資源配臵效率，專業(yè)化工廠建設(shè)進(jìn)一步滲透，在汽車(chē)板市場(chǎng)逐漸取得突破；

2）在封裝基板領(lǐng)域，公司將保持公司多年來(lái)在細(xì)分市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)拓展高速通信以及存儲(chǔ)類(lèi)封裝基板；

3）電子裝聯(lián)領(lǐng)域，著力拓展通信、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域■5G時(shí)代，PCB“量?jī)r(jià)提升”釋放彈性空間：5G時(shí)代，高頻高速PCB板的占比會(huì)顯著提升，PCB制造的復(fù)雜程度和集成化水平預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步提升，更考驗(yàn)廠商的技術(shù)成熟度以及與材料廠商的融合能力，公司具備多年與國(guó)際主流CCL供應(yīng)商合作/融合能力，預(yù)計(jì)在5G時(shí)代，公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯。

國(guó)家封裝基板領(lǐng)域先行者，龍頭地位穩(wěn)固：2009公司成為國(guó)家02重大專項(xiàng)的主承擔(dān)單位，獲得國(guó)家及地方政府大力支持下進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)家在封裝基板領(lǐng)域制造領(lǐng)域內(nèi)的空白。

目前主要以日企（高端中小批量）、韓企、***企業(yè)為主，Prismark數(shù)據(jù)表明全球前十大IC載板廠商市場(chǎng)占有率高達(dá)81.98%，行業(yè)集中度較高，盡管由于Fan-outWLP先進(jìn)封裝方式的影響，2017年IC載板市場(chǎng)總規(guī)模有所下滑，但是未來(lái)服務(wù)器、AI芯片的發(fā)展需要更高端的載板（層數(shù)更高/面積更大）國(guó)內(nèi)IC載板依然處于從無(wú)到有、從0到1的起步階段，存在較大的進(jìn)口替代空間，公司作為國(guó)內(nèi)IC載板的領(lǐng)先企業(yè)，依托無(wú)錫封裝基板項(xiàng)目的順利進(jìn)展產(chǎn)能逐漸擴(kuò)張，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的亮點(diǎn)之一。