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PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法

工程師 ? 來(lái)源:陳翠 ? 2019-05-23 17:03 ? 次閱讀
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PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因

1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快,加熱方向不均衡。

2、選擇錯(cuò)誤的錫膏,焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。

3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。

4、和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

PCBA加工立碑解決辦法

1、按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件。

2、合理制定回流焊區(qū)的溫升。

3、減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力。

4、合理設(shè)置焊料的印刷厚度。

5、PCB板需要預(yù)熱,以保證焊接時(shí)均勻加熱。

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