PCB外層覆銅的優(yōu)缺點(diǎn)
PCB外層覆銅的優(yōu)點(diǎn)
1、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制；
2、提高PCB的散熱能力；
3、在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量；
4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
PCB外層覆銅的缺點(diǎn)
1、外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅），便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問題；
2、如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢(shì)必會(huì)影響到布線通道，除非使用埋盲孔。
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