2018年全球經(jīng)濟存在很多不確定因素，很多半導體企業(yè)紛紛下調了對全年業(yè)績的預期。再加之中美貿易戰(zhàn)， 也給半導體行業(yè)發(fā)展帶來了很多挑戰(zhàn)和反思。我們認為，提升用戶體驗的需求將極大推動2019年半導體市場發(fā)展，包括繼續(xù)部署LTE Advanced/Pro和5G，以及擴大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用范圍等。不過，這也同時為用戶帶來了新的設計挑戰(zhàn)，例如需要更多射頻(RF)器件， 更注重性能、技術和產品組合的廣度、系統(tǒng)級專業(yè)知識和集成。

在中國市場，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)和5G將成為關鍵的市場驅動因素。前者對運營商來說是一個巨大的機遇，將會推動智慧城市、資產跟蹤和環(huán)境/ 工業(yè)計量等應用的發(fā)展，客戶需要采用包括業(yè)界領先的功率放大器和片上系統(tǒng)(SoC)在內的高性價比完整解決方案；而隨著5G在2019年的推出，中國手機制造商開始尋求高度集成的小型RF前端模塊和行業(yè)標準的參考設計，力求更快上市。

對于我們和RF行業(yè)來說，像LTE Advanced Pro和5G這樣迅速發(fā)展的機會是可遇不可求的，意義十分重大。目前，基站制造商正從硅向氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)轉變，以滿足包括宏基站和大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡在內的5G高頻率需求。這一趨勢將會加速推進，未來幾年，大約一半的功率放大器市場都將轉向GaN技術。2019年以及之后，隨著基礎設施的不斷部署，GaN PA、PA模塊以及接收模塊必將成為5G系統(tǒng)的核心。

考慮到5G手機預計最早將在2019年下半年實現(xiàn)上市供貨，且每款5G智能手機都需要具備完整的4G功能，而大部分4G組件又需要具備更好的RF性能(包括高級濾波器)，以便與5G頻段共存， 這使得幾乎所有組件的性能要求都在提高，產品設計也更加復雜。

眾所周知，5G成功與否，關鍵是要將所有組件整合到高度集成的小型模塊中。因此，除GaN技術外，砷化鎵(GaAs)pHEMT技術同樣扮演著重要角色，這是能否成功開發(fā)出適合毫米波(mmWave)應用的高性能功率放大器，將5G技術融入智能手機的關鍵所在。此外，是否具備豐富的包絡跟蹤、大規(guī)模MIMO、天線調諧、高級濾波器和相控陣專業(yè)知識，也將在5G架構定義方面發(fā)揮至關重要的作用。

物聯(lián)網(wǎng)應用是另一個值得高度關注的領域。不過，與射頻技術不同，物聯(lián)網(wǎng)應用有著高度“碎片化”的特征， 生態(tài)系統(tǒng)也極為復雜。2019年，隨著越來越多的汽車實現(xiàn)互聯(lián)，智能家居應用不斷擴展，新的細分市場會不斷涌現(xiàn)出來，物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模將持續(xù)擴大和增長。目前，Qorvo正助力實施蜂窩車對萬物(C-V2X)連接的現(xiàn)場試驗，目標是在全球范圍內支持汽車與蜂窩網(wǎng)絡“ 始終”相連。

在智能家居領域，Wi-Fi、ZigBee和藍牙低功耗技術讓老人日常生活系統(tǒng)、遙控器、智能照明和其他物聯(lián)網(wǎng)產品獲得了強勁的RF連接，能夠延長電池使用壽命并率先實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)標準認證的低功耗無線通信技術， 是否能夠提供完整的前端模塊、片上系統(tǒng)和軟件/固件產品，將成為未來不同廠商間競爭的焦點。