銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業(yè)機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

一、鍍銅延展性測試樣品準備：

1、準備一塊不銹鋼板，其要求：尺寸為20cm×30cm為佳；板面無明顯凹坑和損傷，鍍銅前用800-1000#細砂紙打磨或800-1000#磨轆的磨板機磨板至鋼板表面平整無凹痕；

2、用不銹鋼板在鍍銅槽（或延展性測試槽上）電鍍上最少2mil銅厚。根據(jù)銅厚要求宜采用低電流密度1.5-1.8ASD，長時間電鍍一般在3-4小時為佳；

3、用專用刀片從已鍍好銅的鋼板上準確裁切銅箔樣品；

4、測量前以150℃把銅箔樣品烘烤2小時以上；

5、用延展性測試機進行測試；

注意事項：

測試延展性銅箔銅厚的要求：按同行羅門哈斯界定的要求，銅箔厚度要求為50um；厚度偏差越大越會造成數(shù)據(jù)失真；相同銅箔時，厚度越薄，延展性數(shù)值越??；相反，厚度越厚，延展性數(shù)值越大。因鍍銅均勻性影響因素，一張銅箔上各個點的銅厚不可能都是50um，因此，待檢測延展性銅箔的厚度控制在50-60um是較為理想的；

二、鍍銅延展性測試

1.用專用切割儀將銅箔樣品切割成長254mm×寬12.7mm，準備五個樣品。

2.在用于銅箔延展性測量的拉力測試機上將銅箔樣品以一定的速度拉伸直至斷裂為止。

3.要求的測試環(huán)境條件無特別要求時為室溫；

三、鍍銅延展性標準：

銅箔延展性的標準：按同行羅門哈斯界定的標準，測試結果延展性≥12%為合格。

四、鍍銅延展性測試相關概念：

1、最大力：銅箔斷裂前瞬間的拉力（N）；

2、應力：銅箔單位面積上所承受的附加內(nèi)力（Mpa）；

3、最大變形：銅箔斷裂時標點間的距離與原標點間距離之差（mm）；

4、變形率：即為銅箔延展性的最終數(shù)值（%）。

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