EOSRL在Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上實現(xiàn)突破
據(jù)悉，***工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實驗室（EOSRL）日前宣布，在MicroLED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。
EOSRL總監(jiān)表示，多年來，EOSRL一直在通過與LED驅(qū)動IC設(shè)計公司聚積科技和MicroLED顯示器制造商PlayNitride合作，進行Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)。
因為MicroLED技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用取決于產(chǎn)量和巨量轉(zhuǎn)移效率是否足夠高，以使產(chǎn)品成本保持在可接受的水平。一些Micro LED制造商聲稱在巨量轉(zhuǎn)移方面取得了成功，但事實上，他們的巨量轉(zhuǎn)移過程耗時太長，以至于商業(yè)化的成本太高。
Wu指出，EOSRL能夠在一小時內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移多達10,000個Micro LED，并將于2019年第四季度開始試生產(chǎn)。此前在5月14日至16日舉行的SID展示周上，EOSRL就展示了將Micro LED巨量轉(zhuǎn)移到PCB、PI（聚酰亞胺）和玻璃基板上的技術(shù)。
聚積科技表示，基板材料的選擇取決于Micro LED的應(yīng)用，玻璃基板適用于電視和智能手機，PCB基板適用于大尺寸MicroLED顯示屏，硅晶圓則是適用于頭戴式智能設(shè)備顯示器。
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