據(jù)悉，***工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實(shí)驗(yàn)室（EOSRL）日前宣布，在MicroLED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。

EOSRL總監(jiān)表示，多年來(lái)，EOSRL一直在通過(guò)與LED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司聚積科技和MicroLED顯示器制造商PlayNitride合作，進(jìn)行Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)。

因?yàn)镸icroLED技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用取決于產(chǎn)量和巨量轉(zhuǎn)移效率是否足夠高，以使產(chǎn)品成本保持在可接受的水平。一些Micro LED制造商聲稱(chēng)在巨量轉(zhuǎn)移方面取得了成功，但事實(shí)上，他們的巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程耗時(shí)太長(zhǎng)，以至于商業(yè)化的成本太高。

Wu指出，EOSRL能夠在一小時(shí)內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移多達(dá)10,000個(gè)Micro LED，并將于2019年第四季度開(kāi)始試生產(chǎn)。此前在5月14日至16日舉行的SID展示周上，EOSRL就展示了將Micro LED巨量轉(zhuǎn)移到PCB、PI（聚酰亞胺）和玻璃基板上的技術(shù)。

聚積科技表示，基板材料的選擇取決于Micro LED的應(yīng)用，玻璃基板適用于電視和智能手機(jī)，PCB基板適用于大尺寸MicroLED顯示屏，硅晶圓則是適用于頭戴式智能設(shè)備顯示器。